在PCB加工過(guò)程中，難免會(huì)遇到多個(gè)不良品，這些不良品可能是機(jī)器誤差造成的，也可能是人為因素造成的。 例如，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一種稱(chēng)為斷開(kāi)狀態(tài)的異常。 原因還是要具體情況具體分析。

PCB加工

如果斷裂狀態(tài)是點(diǎn)分布而不是完整的開(kāi)路圓，則稱(chēng)為點(diǎn)孔斷裂，也有人稱(chēng)之為楔孔斷裂。 常見(jiàn)原因是除渣過(guò)程處理不當(dāng)。 PCB加工過(guò)程中，除浮渣過(guò)程會(huì)先用起漆劑處理，然后用強(qiáng)氧化劑“高錳酸鹽”進(jìn)行腐蝕。 該過(guò)程將去除浮渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。 去除過(guò)程結(jié)束后，用還原劑去除剩余的氧化劑，典型配方是用酸液處理。

經(jīng)過(guò)處理后的膠渣，就不會(huì)再出現(xiàn)膠渣殘留的問(wèn)題了。 大家常常忽視了還原酸溶液的監(jiān)測(cè)，這可能會(huì)在孔壁上留下氧化劑。 電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程后，經(jīng)過(guò)造孔劑處理后進(jìn)行微蝕刻。 此時(shí)，將殘留的氧化劑再次浸入酸中，使殘留氧化劑區(qū)域的樹(shù)脂剝離，相當(dāng)于破壞了成孔劑。

受損的孔壁在后續(xù)的鈀膠體和化學(xué)銅處理中不會(huì)發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域也不會(huì)出現(xiàn)銅沉淀。 當(dāng)然，如果基礎(chǔ)不牢固，電鍍銅就無(wú)法完全覆蓋，導(dǎo)致點(diǎn)孔開(kāi)裂。 很多PCB廠(chǎng)在加工電路板時(shí)都出現(xiàn)過(guò)這個(gè)問(wèn)題。 在去除涂片過(guò)程的減少步驟中，應(yīng)更加重視藥劑的監(jiān)測(cè)，并加以改進(jìn)。

PCB加工中的每個(gè)環(huán)節(jié)都需要我們嚴(yán)格控制，因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有時(shí)會(huì)在我們不注意的角落慢慢發(fā)生，從而損壞整個(gè)電路。 在這種穿刺狀態(tài)下，大家都應(yīng)該保持警惕。

裸板（上面沒(méi)有零件）通常也稱(chēng)為“印刷電路板（PWB）”。 電路板的基板本身采用絕緣隔熱材料制成，不易彎曲。 可見(jiàn)的小電路材料是銅箔。 銅箔最初覆蓋整個(gè)電路板，但在制造過(guò)程中，部分銅箔被蝕刻，其余部分變成由小導(dǎo)線(xiàn)組成的網(wǎng)絡(luò)。 這些線(xiàn)路稱(chēng)為導(dǎo)體圖案或布線(xiàn)，用于為 PCB 上的組件提供電路連接。

通常，PCB的顏色是綠色或棕色，這是阻焊層的顏色。 它是絕緣保護(hù)層，可以保護(hù)銅線(xiàn)，防止波峰PCB焊接引起的短路，并節(jié)省焊料。 絲網(wǎng)印刷也印刷在阻焊膜上。 板上通常印有文字和符號(hào)（多為白色），以標(biāo)記板上各零件的位置。 絲網(wǎng)印刷表面也稱(chēng)為圖例表面。

當(dāng)最終產(chǎn)品制成時(shí)，集成PCB電路、晶體管、二極管、無(wú)源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和各種其他電子元件將被安裝在其上。 通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接，可以形成電子信號(hào)連接和應(yīng)用功能。