所謂澆銅，就是以未使用的空間為基準面，然后用實心銅填充。 這些覆銅區也稱為覆銅區。 鍍銅的意義在于降低地線阻抗，提高抗干擾能力； 降低壓降，提高電源效率； 連接到地線也可以減少環路面積。 此外，大多數人還需要用銅線或柵格地線填充PCB的開口區域，以便在PCB焊接時盡可能地保持PCB不變形。 如果銅處理不當，則不會有退貨或損失。 鍍銅是“利大于弊”還是“弊大于利”。

使用 EMSCAN EMI 掃描系統獲得以下測量值。 EMSCAN使我們能夠實時查看電磁場的分布。 它有1218個近場探頭，利用電子開關技術高速掃描PCB產生的電磁場。 它是世界上唯一采用陣列pcb天線和電子掃描技術的電磁場近場掃描系統，也是唯一能夠獲取被測物體完整電磁場信息的系統。

讓我們看一個實際案例。 在multilay上，PCB工程師在PCB周圍放了一圈銅，如圖1所示。在這個覆銅過程中，工程師只在銅殼的開始放置了幾個通孔，并將銅殼連接到地 飛機。 其他地方沒有通孔。

PCB接地不良產生頻率為22.894Mhz的電磁場

電路板

在高頻時，印刷電路板布線的分布電容會發揮作用。 當長度大于噪聲頻率對應波長的1/20時，會產生天線效應，噪聲會通過布線發射出去。

從以上實測結果來看，PCB上存在一個22.894MHz的干擾源。 銅板對這種信號非常敏感，將信號作為“接收天線”接收。 同時，銅板還被用作“發射天線”。 “天線”向外界發出強烈的電磁干擾信號。

頻率與波長的關系為f=C/ λ。

式中，f為頻率，單位為Hz，λ為波長，單位為m； C 是光速，等于 3 * 108 m/s。 對于22.894MHz信號，其波長λ為：3 * 108/22.894M=13m。 λ/20 為 65cm。

這個PCB的銅線太長，超過65cm，造成天線效應。

目前我們的PCB中，通常使用上升沿小于1ns的芯片。 假設芯片上升沿為1ns，則芯片產生的電磁干擾頻率將高達fknee ＝ 0.5/Tr ＝ 500MHz。 對于500MHz的信號，波長為60cm，λ/ 20=3cm。換句話說，PCB上3cm長的布線就可以組成一個“天線”。

所以，在高頻電路中，不要以為你在某處接地，這就是“地”。 確保布線打孔且間距小于λ/20，以便與多層板的接地面“良好接地”。

對于一般的數字電路，在距離1cm到2cm處，在元件表面或焊接面打孔“接地填充”，與接地面實現良好接地，保證“接地”不會產生 “壞”的影響。

因此，做了如下擴展：

多層板中間層的開孔區域不要用銅。 因為你很難讓這個銅“接地良好”

無論PCB上有多少個電源，建議采用功率劃分技術，只使用一個電源層。 由于電源與地相同，所以也是一個“參考平面”。 電源與地之間的“良好接地”是通過大量的濾波電容實現的。 如果沒有濾波電容，就沒有“接地”。

設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加強條等，必須“良好接地”。