PCB板在我們的日常生活中非常常見。 如果出現(xiàn)問題，整個電器將無法使用。 那么今天小編就來告訴大家如何檢查PCB板。

1. PCB板人工目檢

使用放大鏡或校準過的顯微鏡，通過操作者的目測判斷電路板是否不合格，并確定何時需要進行校正操作。

優(yōu)點：前期成本低，無需測試治具；

缺點：目前由于PCB產(chǎn)量增加，PCB線距和元器件體積縮小，這種方法越來越行不通；

2、PCB板在線測試

為了找出制造缺陷，通過電性能測試來測試模擬、數(shù)字和混合信號PCB元件，以確保它們符合規(guī)范，有針床測試儀和飛針測試儀等幾種測試方法。

優(yōu)點：每板測試成本低，數(shù)字和功能測試能力強，短路和開路測試快速徹底，可燒寫固件，缺陷覆蓋率高，編程方便。

缺點：需要測試治具，編程調(diào)試時間長，治具制作成本高，使用困難。

3、PCB板功能測試

功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中端和末端使用專用測試設(shè)備，對電路板的功能模塊進行綜合測試，以確認電路板的質(zhì)量。

4、自動光學檢測

又稱自動視覺檢測，是根據(jù)光學原理，利用圖像分析、計算機、自動控制等技術(shù)，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進行檢測和處理的一種識別制造缺陷的新方法。

5、自動X-ray檢測

透視法是根據(jù)不同物質(zhì)對X射線的不同吸收率來發(fā)現(xiàn)被檢部位的缺陷。 主要用于超細間距、超高密度線路板、PCB組裝工藝等引起的橋接、芯片丟失、對位不良等缺陷檢測。 它還可以使用其斷層掃描技術(shù)來檢測 IC 芯片的內(nèi)部缺陷。 這是檢驗球柵陣列和屏蔽焊球焊接質(zhì)量的唯一方法。

優(yōu)點：可檢測BGA焊接質(zhì)量及內(nèi)嵌元器件，可檢測高精度產(chǎn)品內(nèi)部情況；

缺點：成本高；

6、激光檢測系統(tǒng)

它是PCB技術(shù)的最新發(fā)展。 它用激光束掃描印刷電路板，采集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預先設(shè)定的合格限值進行比較。 該技術(shù)已在光板上得到驗證，正在考慮組裝板測試。 速度足以用于大規(guī)模生產(chǎn)線。

優(yōu)點：輸出速度快，無需夾具，可視化無遮擋接入；

缺點：初始成本高，維護和使用問題是主要缺點。