線路板焊接不良的原因有以下三種：

1、PCB孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會導致虛焊缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內部導線導通不穩定，引起整個電路的功能故障。 可焊性是金屬表面被熔融焊料潤濕的性能，即在焊料所在的金屬表面形成一層比較均勻、連續、光滑的粘膜。

影響PCB可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和焊料的性能。 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。 它由含有助焊劑的化學材料組成。 常用的低熔點共晶金屬是Sn Pb或Sn Pb Ag。應按比例控制雜質含量，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除銹，幫助焊料潤濕被焊板的電路表面。 一般使用白松香和異丙醇溶劑。

(2)可焊性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。 如果溫度太高，焊料擴散速度會加快。 此時焊錫活性高，會引起電路板和焊錫熔化面迅速氧化，產生焊接缺陷。 如果電路板表面被污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。 這些缺陷包括焊珠、錫球、斷路、光澤度差等。

2、翹曲引起的PCB焊接缺陷

電路板及元器件在焊接時發生翹曲，因應力變形造成虛焊、短路等缺陷。 翹曲往往是電路板上下兩部分溫度不平衡造成的。 對于大型PCB，由于板本身的重量，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的元器件較大，隨著電路板冷卻后恢復正常形狀，焊點會長時間承受應力。 如果元器件凸起0.1mm，就足以造成虛焊開路。

3、PCB設計影響焊接質量

在PCB布局中，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線長，阻抗增加，抗噪性降低，成本增加； 太小則散熱下降，焊接不易控制，相鄰線路容易相互干擾，如電路板的電磁干擾。 因此，PCB設計必須優化：

(1) 縮短高頻元器件之間的連線，減少EMI干擾。

(2) 重量較大的元器件（如超過20g）要用支架固定，然后焊接

(3) 發熱元件應考慮散熱，防止出現大的Δ缺陷和返工時，熱傳感器應遠離熱源。

(4)元件排列盡量平行，既美觀又易于焊接，適合大批量生產。 PCB設計為4∶3的長方形。 線寬不能突然變化，以免PCB布線不連續。 當電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹和脫落。 因此，應避免大面積銅箔。