在自動貼片線中，如果電路板不平整，會導致定位不準確，元器件無法插入或貼裝到板的孔和貼片焊盤上，甚至損壞自動貼片機。

電路板與元器件連接后會彎曲，元器件引腳不易剪平。 板子不能放進機箱或插座，所以組裝廠也很擔心板子翹曲。

當前的表面貼裝技術正朝著高精度、高速化、智能化的方向發展，這就要求PCB板具有更高的平整度，可以作為各種元器件的主體。

特別是IPC標準規定，帶有表面貼裝器件的PCB板的允許變形量為0.75%，而沒有表面貼裝器件的PCB板的允許變形量為1.5%。

在實際應用中，為了滿足高精度、高速貼裝的要求，一些電子組裝廠商對變形量的要求更為嚴格，如0.5%的變形量，個別要求甚至0.3%。

印制電路板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成。 它們的物理和化學性質不同。 壓在一起難免會產生熱應力和變形。

同時，PCB板在加工過程中，會經歷高溫、機械切割、濕法工藝等多種工藝過程，對板材的變形也會產生重要影響。 PCB板變形的原因復雜多變。 如何減少或消除因材料特性不同或加工工藝不同而引起的變形，成為PCB制造商面臨的難點之一。

PCB變形原因分析

PCB的變形需要從材料、結構、圖形分布、PCB加工工藝等幾個方面進行研究，本文將對可能產生變形的各種原因及改進方法進行分析和闡述。

板材覆銅面積不均勻，使板材彎曲翹曲更嚴重。

通常在PCB上設計大量的銅箔作為接地，有時在Vcc層設計大量的銅箔。 當這些大量的銅箔不能均勻分布在同一塊電路板上時，就會出現吸熱和散熱不均勻的問題。

當然，電路板也是熱縮的。 如果熱縮不能同時因不同的應力而變形，那么板材的溫度達到Tg值的上限，板材就會開始變軟，引起變形。

電路板上每一層的連接點（via）都會限制電路板的升降。

大多數現代電路板都是多層板。 將有與板之間的鉚釘相同的連接點。 連接點分為通孔、盲孔和埋孔。 有交接點的地方，板材的脹縮效果會受到限制，板材會間接彎曲翹曲。

電路板變形的原因：

電路板本身的重量會導致電路板下垂變形。

通常，回流焊爐采用鏈條結構，可以推動電路板向前移動，即整塊電路板應以電路板的兩側為支點支撐。

如果板材上有超重零件或板材尺寸過大，會因板材本身的數量而產生中間凹陷，造成彎曲。

V-Cut 和連桿的深度會影響面板的變形。

從根本上說，V-Cut是破壞板塊下部結構的罪魁禍首。 因為V-Cut是在原大板上面開槽的，V-Cut處很容易變形。

壓接材料、結構、花紋對板材變形的影響程度：

電路板由芯板、半固化片和外層銅箔壓制而成。 芯板和銅箔在壓合過程中會發生熱變形，變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數（CTE）

銅的熱膨脹系數（CTE）約為17X10-6； FR-4基板的熱膨脹系數（CTE）約為（50~70）X10-6； 由于玻璃布的存在，普通FR-4基材的熱膨脹系數（250~350）和X向CTE一般與銅箔相似

加工過程中PCB變形

PCB在加工過程中變形的原因非常復雜，可分為熱應力和機械應力。

在這些應力中，熱應力是在壓制過程中產生的，機械應力是在板材的堆放、搬運和烘烤過程中產生的。 接下來，我們將按照流程的順序進行簡單的討論。

一、覆銅板原材料：

覆銅板是一種結構對稱、無圖案的雙層面板。 銅箔和玻璃布的熱膨脹系數相差甚遠，因此在壓合時很少發生因熱膨脹系數不同而導致的變形。

但由于覆銅板壓機尺寸較大，熱板不同區域存在溫差，在壓合過程中，不同區域的樹脂固化速度和程度存在細微差異。 同時，不同升溫速率下的動態粘度存在較大差異，也會在固化過程中產生局部應力。

一般壓制后應力保持平衡，但在后續加工中逐漸釋放，形成變形。

二、按壓：

印制電路板的壓制過程是產生熱應力的主要過程。 與覆銅板的壓制過程類似，在固化過程中也會因不一致而產生局部應力。 由于印制電路板厚度較厚，圖案較多，半凝固塊較多，消除熱應力也比覆銅板困難。

而且，PCB上的應力會在后續的鉆孔、成型或烘烤過程中釋放，導致板子變形。

三、阻焊、字符烘烤等工藝：

由于PCB阻焊油墨在固化時不能相互重疊，所以將電路板垂直放置在架子上進行干燥固化。 阻焊溫度約為150℃，剛好超過Tg材料的Tg點。 Tg點以上的樹脂彈性大，板材在自重或烘箱強風作用下容易變形。

四、熱風焊錫平整度：

一般整臺熱風焊錫機的錫爐溫度為225℃~265℃，時間為3S-6S。 熱風溫度為280~300℃。

常溫焊料從常溫送入錫爐，出爐后2分鐘內用常溫后處理水清洗。 熱風焊料整平的整個過程是一個快速冷卻的過程。

由于PCB的材質不同，結構不均勻，在冷熱過程中不可避免地會產生熱應力，造成微應變和整體變形翹曲區。

五、 儲存：

PCB在半成品階段入庫時，通常是硬插在貨架上。 存放時貨架松緊度調整不當或板材堆放、放置不當，都會引起板材機械變形。 尤其是對2.0mm以下的板材影響更大。

除上述因素外，影響PCB變形的因素還有很多。

防止PCB翹曲變形

PCB的翹曲變形對PCB的生產影響很大，翹曲變形也是PCB生產中的一個重要問題。 帶元器件的板子焊接后會彎曲，元器件腿不易整齊。

電路板不能安裝在機箱或插座上，所以電路板的翹曲會影響整個后續工序的正常運行。

目前，印刷電路板已經進入表面貼裝和貼片安裝階段，工藝要求也在不斷提高，因此對電路板翹曲度的要求也越來越高。 因此，我們應該找出半轉的原因。

印刷電路板設計應注意：

層與層之間的半固化片應對稱排列。 如六層板、1~2層、5~6層板的厚度應與半固化板的數量一致，否則容易分層翹曲。

多層芯板和半固化板應由同一供應商生產。

A. B 兩個外平面的線性區域應盡可能接近。 如果A面是大銅，B面只走幾條線，這種印版蝕刻后很容易翹邊。 如果兩條線的面積相差太大，可以在細邊加幾個獨立的格子來達到平衡。