一、PCB焊接技巧

1、選焊的工藝流程包括：助焊劑噴涂、電路板預熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂層工藝在選擇性焊接中起著重要作用。

焊接加熱焊接完成后，助焊劑應有足夠的活性，以防止電路板橋接和氧化。 助焊劑噴涂 X/Y機械手將電路板搬運到助焊劑噴嘴上方，將助焊劑噴射到pcb電路板的焊接位置。

2、對于回流焊順序后的微波選峰焊接，重要的是助焊劑的準確噴射，微孔噴射式不會污染焊點以外的區域。

微點噴涂助焊劑的光斑直徑大于2mm，因此助焊劑噴敷在電路板上的位置精度為±0.5mm，以保證助焊劑始終覆蓋待焊部位。

3、選擇性焊接的工藝特點可以通過與波峰焊的比較來理解。 兩者的明顯區別在于，波峰焊時電路板的下部完全浸沒在液態焊料中，而選擇性焊接時，只有部分特定區域與波峰焊接觸。

由于電路板本身是一種不良導熱介質，焊接時不會加熱熔化相鄰元器件和電路板區域的焊點。

焊接前還必須預先涂上助焊劑。 與波峰焊相比，助焊劑只涂在待焊電路板的下部，而不是整個pcb電路板。

另外，選擇性焊接只適用于插件元件的焊接。 選擇性焊接是一種新方法。 全面了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

二、線路板焊接注意事項

1、提醒大家，拿到PCB裸板后，首先要進行外觀檢查，看是否有短路、開路等問題，然后熟悉開發板的原理圖，將原理圖與 PCB屏蔽層，避免原理圖和PCB不一致。

2、PCB焊接所需材料準備齊全后，對元器件進行分類。 所有部件都可以根據尺寸分為幾類進行后續焊接。 應打印完整的材料清單。 在焊接過程中，如果有一項沒有焊接好，則相應的選項用筆劃掉，以方便后續的焊接操作。

3、焊接前應采取佩戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成損壞。 焊接所需設備準備齊全后，應保持焊頭干凈整潔。 建議使用平角烙鐵進行初焊。 焊接0603封裝等元器件時烙鐵能更好的接觸焊盤，方便焊接。 當然，這對專家來說不是問題。

4、選擇元件焊接時，應按元件從低到高，從小到大的順序進行焊接。 以免因大件焊好而給小件焊接帶來不便。 集成電路芯片焊接優先。

5、焊接集成電路芯片前，確保芯片放置方向正確。 對于芯片屏蔽層，一般矩形焊盤代表起始引腳。 焊接時，先固定芯片的一個引腳，微調元器件的位置，然后固定芯片的對角引腳，使元器件準確連接到焊接前的位置。

6、貼片陶瓷電容和穩壓電路中的齊納二極管沒有正負極之分，而發光二極管、鉭電容和電解電容則需要區分正負極。 電容器和二極管元件，有明顯標記的一端應為負極。 在貼片式LED封裝中，沿燈的方向為正負。 絲印標注二極管電路圖的元器件，二極管的負極應放在有豎線的一端。

7、對于晶振，無源晶振一般只有兩個引腳，沒有正負之分。 有源晶振一般有四個管腳，所以要注意每個管腳的定義，避免焊接錯誤。

8、對于插件元件的焊接，如電源模塊相關元件，可以在焊接前修改器件管腳。 元器件放置固定后，一般用烙鐵將背面的焊錫熔化，再由焊盤集成到正面。 焊錫不用放太多，但要先穩定元件。

9、焊接過程中發現的PCB設計問題應及時記錄，如安裝干擾、焊盤尺寸設計不正確、元器件封裝錯誤等，以便日后改進。

10、焊好后，用放大鏡檢查焊點，看是否有虛焊、短路現象。

11、電路板焊接完成后，應用酒精等清潔劑清潔電路板表面，防止電路被電路板表面附著的鐵屑短路，也可使電路板 更干凈，更漂亮。

三、雙面線路板特點

單面電路板和雙面電路板的區別在于銅層數。 EDA365電子論壇科普：雙面電路板電路板兩面都有銅，可以通過過孔連接。 單面只有一層銅，只能用于簡單電路，孔只能用于插件，不能連接。

雙面線路板的技術要求是布線密度變大，孔徑變小，金屬化孔的孔徑越來越小。 層間互連所依賴的金屬化孔的質量直接關系到印制板的可靠性。

隨著孔徑的縮小，對較大孔徑沒有影響的雜質，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦留在小孔內，就會使化學沉銅和電鍍銅失效，孔會 無銅，成為孔金屬化的致命殺手。

電路板

四、雙面電路板的焊接方法

為了保證雙面電路板的可靠導電效果，EDA365電子論壇建議雙面電路板上的連接孔（即金屬化工藝過孔部分）先用導線焊接，突出的部分 應剪掉部分連接線頭，以免傷到操作者的手。 這是連接電路板的準備工作。

雙面電路板焊接要點：

1、需要整形的部件按工藝圖要求加工； 即先整形后插件。

2、整形后二極管模型面朝上，兩腳長度不能不一致。

3、插入有極性要求的元器件時，注意極性不能接反。 滾動集成塊組件插入后，垂直或水平組件不得有明顯傾斜。

4、焊接所用電烙鐵功率為25~40W。 電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右。 溫度過高，頭部容易“死”。 如果溫度太低，焊料將無法熔化。 焊接時間應控制在3~4s。

5、正式焊接一般按構件由低向高、由內向外焊接的原則進行。 焊接時間要控制好。 焊接時間過長會損壞元器件，也會損壞覆銅板上的覆銅帶。

6、因為是雙面焊接，所以還要做好放電路板之類的工藝架，以免斜視下面的器件。

7、電路板焊接完成后，進行綜合編號檢查，找出漏插漏焊的地方。 確認無誤后，將電路板多余的器件引腳修剪掉，才能進入下一道工序。

8、在具體操作中，嚴格按照相關工藝標準執行，確保產品的焊接質量。

隨著高科技的飛速發展，與大眾密切相關的電子產品不斷更新換代。 大眾也需要高性能、小體積、多功能的電子產品，這就對電路板提出了新的要求。

這就是雙面電路板誕生的原因。 由于雙面電路板的廣泛應用，印制電路板的制造也朝著輕、薄、短、小的方向發展。