10層二階HDI PCB設計
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務：提供OEM服務
證書：ISO9001.ROSH.UL
HDI PCB（2+N+2）：這是一種中等復雜的HDI PCB版圖設計結構，包含2個或更多的高密度互連層，允許PCB任意層上的導體和無銅互連填充堆疊微孔結構。 這些結構常見于需要高水平信號傳輸性能的具有挑戰性的設計中。 它們適用于具有更小球間距和更高 I/O 數量的 BGA，可用于增加復雜設計中的布線密度，同時保持較薄的成品板厚度。
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務：提供OEM服務
證書：ISO9001.ROSH.UL
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