任意互連 HDI PCB 設(shè)計
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
Any Layer HDI PCB：這是最復(fù)雜的HDI PCB設(shè)計結(jié)構(gòu)，其中所有層都是高密度互連層，允許PCB的任何層上的導(dǎo)體與填充銅的堆疊微孔結(jié)構(gòu)自由互連。 這種結(jié)構(gòu)為高度復(fù)雜、高引腳數(shù)的設(shè)備（例如手持和移動設(shè)備中使用的 CPU 和 GPU 芯片）提供了可靠的互連解決方案，同時具有出色的電氣特性。
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
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