高速數字設計基礎

那么什么是高速板設計呢？ 高速設計特指使用高速數字信號在組件之間傳輸數據的系統。 高速數字設計與采用較慢數字協議的簡單電路板之間的界限是模糊的。 用于將特定系統表示為“高速”的常用指標是系統中使用的數字信號的邊沿速率（或上升時間）。 大多數數字設計同時使用高速（快速邊沿速率）和低速（慢邊沿速率）數字協議。 在當今嵌入式計算和物聯網時代，大多數高速電路板都有用于無線通信和網絡的射頻前端。

所有 PCB 疊層都包括一組專用于高速信號、電源和接地層的層，在疊層中分配層時需要考慮以下幾點：

• 電路板尺寸和網數：電路板有多大，PCB 布局中需要布線多少網。 物理上較大的電路板可能有足夠的空間讓您在不使用多個信號層的情況下對整個 PCB 布局進行布線。

•  布線密度：由于網絡數量多且電路板尺寸受小面積限制，您可能沒有足夠的空間在表面層周圍布線。 因此，當走線靠得更近時，您將需要更多的內部信號層。 使用較小的電路板尺寸可以強制采用更高的布線密度。

•  接口數量：有時每層只布線一個或兩個接口是一個很好的策略，這取決于總線的寬度（串行與并行）和電路板尺寸。 將高速數字接口中的所有信號保持在同一層可確保所有信號具有一致的阻抗和偏斜。

•  低速和 RF 信號：您的數字設計中是否會有低速數字或 RF 信號？ 如果是這樣，這些可能會占用高速總線或組件可用的表面空間，并且可能需要額外的內部層。

•  電源完整性：電源完整性的基石之一是為大型 IC 所需的每個電壓電平使用大電源和接地平面。 這些應該放在相鄰的層上，以幫助確保有高平面電容來支持帶有去耦電容器的穩定電源。