WARP 無線電混合PCBA組裝
名稱:WARP 無線電混合 PCB 組裝
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:3000萬點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY , 首件測(cè)試儀, AOI自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀, ICT 測(cè)試儀, BGA返修臺(tái)
貼裝速度:貼片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
WARP 無線電板采用 Maxim 的雙頻帶直接轉(zhuǎn)換無線電收發(fā)器 MAX2829。 該收發(fā)器支持 2.4 GHz 和 5 GHz ISM 頻段。 雖然它旨在用于 802.11a/b/g/n 設(shè)計(jì),但該收發(fā)器提供了靈活的模擬基帶接口。 該接口允許在基帶和射頻之間轉(zhuǎn)換帶寬高達(dá) 40 MHz 的任何波形,無論波形是否符合 802.11 標(biāo)準(zhǔn)。 此外,當(dāng)由公共參考時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)時(shí),多個(gè) MAX2829 收發(fā)器中本地振蕩器的相位一致性得到保證。 此功能在 MIMO 應(yīng)用中至關(guān)重要,因?yàn)樵S多算法需要仔細(xì)控制相位關(guān)系并準(zhǔn)確測(cè)量多個(gè)天線之間的相位。

WARP 無線電板的 RF 鏈由帶通濾波器、雙頻帶功率放大器和 Tx/Rx 開關(guān)完成。 當(dāng)前設(shè)計(jì)中的放大器能夠傳輸 18 dBm 的 OFDM 波形。 該板的未來修訂版可能會(huì)包含更強(qiáng)大的放大器,這些放大器將更適合遠(yuǎn)距離、室外部署。
WARP 無線電板是一個(gè) 6 層 2x3" (4.5x7cm) PCB。該板包含為主機(jī)板的 FPGA 提供純數(shù)字接口所需的所有組件。還使用專用線性電源穩(wěn)壓器來滿足低噪聲要求 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和射頻收發(fā)器的要求。射頻信號(hào)被路由到板邊連接器,以提供天線選擇和布置的靈活性。
此外,我們還提供硬件和軟件內(nèi)核以啟用此子卡。 這些內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了控制電路板上所有設(shè)備的細(xì)節(jié),允許用戶調(diào)用 C 函數(shù)來執(zhí)行通信系統(tǒng)中的各種過程。
名稱:WARP 無線電混合 PCB 組裝
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:3000萬點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY , 首件測(cè)試儀, AOI自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀, ICT 測(cè)試儀, BGA返修臺(tái)
貼裝速度:貼片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
- 上一篇:沒有了
- 下一篇:毫米波混合PCBA組裝
然后
聯(lián)系
電話熱線
13410863085Q Q

微信

- 郵箱






