名稱：多層阻抗控制PCB板

類型：多層 PCB

最大層數：48L

PCB厚度：0.2-6.5mm

成品尺寸：24.5*47英寸

最大基銅重量：12 盎司

最小跟蹤/間距：2/2mil

最大 PCB 縱橫比：20:1

BGA最小間距：0.35mm

最小阻抗容差：±8%

名稱：十層HDI阻抗控制汽車數字PCB

基材：FR-4

銅厚度：1 盎司

板材厚度：1.6MM

表面處理：沉金45%

電路板尺寸：90.10*102.11MM/2PCS

材質：FR-4

板材厚度：1.6MM

層數：10L1/H/H/H/H/H/H/H/H/1OZ

單片尺寸：49.93*70.07MM

連接尺寸：90.10*102.11MM/2PCS

表面工藝：沉金 45%

孔密度：360,000

線寬線距：0.075/0.075MM

阻焊層：綠色

名稱：阻抗控制電子線路板

類型：消費類電子PCBA

供應商類型：印刷電路板

銅厚：1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

材料：FR-4、玻璃環氧樹脂、FR4 高 Tg、符合 Rohs 標準、鋁、Rogers 等。

應用：電子設備

板厚：0.4~4.0mm

PCBA服務：smd smt DIP組件組裝

證書：ISO9001/Iso14001/CE/ROHS

名稱：Fr4電子阻抗控制PCB

型號：印制電路板

基材：FR-4

銅厚：0.5-40Z

板厚：0.4T-4.0T

表面處理：HASL、OSP、沉金/鍍金

板材尺寸：10*1200MM

層數：1-20層

阻焊層：綠色。 紅色的。 藍色的。 白色的。 黑.黃

尺寸：10-1200MM

線路板檢測：100%電子檢測

證書：ISO/TS16949/RoHS/TS16949

材質：FR4 CEM1 CEM3 高TG

名稱：HDI阻抗控制PCB

類型：多層pcb，電子板

層數：1-30層

基材：FR4

銅厚度：1 盎司

板厚：0.4-1.6mm

表面處理：沉金

電路板尺寸：52.5x46.7mm

層數：1-24層

應用：家用電器

名稱：阻抗控制多層PCB板

類型：多層電路板

層數：4層

基材：FR-4

銅厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

表面處理：噴錫

多層PCB：BGA印刷電路板

應用：空調

顏色：綠色 藍色 黑色 紅色 白色

測試：高壓測試

層數：1-12

材質：FR4

名稱：4層沉金FR4阻抗板

基材：銅、FR4、高 TG FR4

銅厚度：0.5-4 盎司，0.5-3 盎司

板厚：0.2-6mm、0.1-4mm

孔徑：T/2mm / 0.2 mm / 0.15mm 或定制，0.2mm

線寬：0.15mm/0.1mm或定制，0.075mm

線間距：0.15mm/0.1mm/4mil 或定制，0.075mm

表面處理：噴錫、沉金、閃金、鍍銀、OSP、噴錫、沉銀、沉錫、OSP

層數：8層

名稱：阻抗板無鹵PCB

類型：多層電路板

層數：2層

基材：FR4/TG150~180、FR-4/CTI175~600V

銅厚：0.5OZ~5OZ

板厚：0.8mm~2.0mm

表面處理：OSP、ENIG

電路板尺寸：1.0mm

阻焊顏色：啞光黑、白色、綠色、紅色、藍色等。

檢驗標準：IPC-A-600

阻抗控制：+/-10%

環保：ROHS/SVHC