SMT點膠機的點膠焊接技術

SMT貼片生產加工中分配器的分配方法

在電子加工廠的SMT貼片生產加工中，一些比較特殊的電子元器件不能只使用普通的錫膏焊接工藝，這是因為它們的特殊性，普通的錫膏焊接工藝會導致一些問題，影響其使用和壽命。一般情況下，SMT生產的SMT貼片元器件的加工都會采取一些特殊的加工措施，比如點膠技術。

在SMT貼片生產加工中，點膠機一般分為手動型和自動型，針對小批量和大批量生產有所不同。 分配器最重要的部分是分配頭。

根據配水泵的不同，配水頭可分為時間壓力式、螺桿泵式、線性容積泵式、噴射泵式等四種，下面對四種配水頭進行簡單介紹。

1.時間壓力分配頭。

在很多人看來，氣動泵一直是SMT生產加工中最直接的點膠流水線。 它利用時間壓力原理，利用壓縮機產生的受控脈沖氣流啟動運行。 操作過程中氣流脈沖作用時間越長，從針頭推出的涂料比例越大。

2.螺桿泵點膠頭。

螺桿泵點膠頭靈活性強，適用于各種貼片膠的點膠。 它對貼片粘合劑中混入的空氣不敏感，但對粘度變化敏感。 分配速度也會影響分配的一致性。

3.線性正相位移點膠頭。

線性正移相頭在高速點膠時膠點一致性好。 可以點膠大點膠，但清洗復雜，對貼片膠中的空氣敏感。

4.噴射泵式點膠頭。

噴射泵式為非接觸式分配頭，分配速度快，對PCB翹曲和高度變化不敏感。 但較大的膠點速度相對較慢，需要多次噴涂和復雜的清洗。

smt貼片加工中三種常見的焊接工藝

smt貼片加工中常見的三種焊接技術分別是波峰焊技術、回流焊技術和激光回流焊技術。

1、smt晶圓加工的波峰焊技術。 波峰焊技術主要是利用SMT絲網和粘合劑將電子元器件牢固地固定在印刷電路板上，然后利用波峰焊設備將電路板芯片浸入熔錫中進行焊接。 這種焊接技術可以實現芯片的雙面加工，有助于進一步縮小電子產品的體積。 但這種焊接技術存在難以實現高密度SMT組裝加工的缺陷。

2、smt晶圓加工回流焊技術。 回流焊技術是基于合適規格型號的SMT鋼網。 將焊膏暫時印刷在電子元件的電極墊上，使電子元件暫時固定在各自的位置上。 然后，根據回流焊機，每個引腳上的錫膏再次熔化流動，完全滲透到貼片上的電子元器件和電路中，再次固化。 用于SMT加工的回流焊技術簡單、快速，為SMT晶圓加工廠家普遍采用。

3、激光回流焊技術smt貼片加工激光回流焊技術通常與回流焊技術相同，區別在于激光回流焊是利用激光直接加熱焊接位置，使焊膏再次熔化流動，當激光停止照射時， 焊料會再次凝結形成穩定可靠的焊接連接這種方法比前者更快更準確，可以看作是回流焊技術的改進版