防止SMT OEM缺陷和X射線(xiàn)檢查

防止OEM缺陷 SMT鑄件生產(chǎn)

smt生產(chǎn)的OEM可能會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)的不良現(xiàn)象。 這些問(wèn)題影響了SMT晶圓加工廠(chǎng)加工的產(chǎn)品質(zhì)量。 那么，電子加工中如何防止這些不良現(xiàn)象的發(fā)生呢？

1、潤(rùn)濕性差

潤(rùn)濕不良是指在焊接時(shí)，焊料與基材的焊接區(qū)域潤(rùn)濕后不會(huì)產(chǎn)生金屬與金屬的反應(yīng)，從而導(dǎo)致漏焊或焊接失敗較少。

解決方法：選擇合適的焊接工藝，對(duì)基板和元器件表面采取防污措施，選擇合適的焊料，設(shè)置合理的焊接溫度和時(shí)間。

2、橋接

smt澆鑄生產(chǎn)中出現(xiàn)橋接的原因，大部分是由于焊錫過(guò)多或焊錫印刷后嚴(yán)重塌邊，或基板焊錫面積尺寸超出公差，安裝偏移等，電路趨于小型化 .,橋接會(huì)導(dǎo)致電源短路，影響產(chǎn)品的使用。

解決方案：

1.錫膏印刷時(shí)要防止壞邊塌邊。

2.設(shè)計(jì)PCBA底板焊接區(qū)尺寸時(shí)，要注意貼牌加工的設(shè)計(jì)要求。

3.元器件安裝位置應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。

4.PCBA底板的走線(xiàn)間隙和阻焊劑的涂敷精度必須嚴(yán)格要求。

5.建立合適的焊接工藝參數(shù)。

3、破解

當(dāng)焊接好的PCB剛離開(kāi)焊接區(qū)時(shí)，由于焊料與連接部位的熱膨脹不同，在急冷或急熱的作用下，由于凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，SMD基本上會(huì)產(chǎn)生微裂紋。 在沖壓和運(yùn)輸過(guò)程中，還必須降低對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。

解決方法：在設(shè)計(jì)表面貼裝產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)考慮縮小熱膨脹間隙，正確設(shè)置加熱和冷卻條件。 使用延展性好的焊料。

4、錫球

深圳smt壓鑄生產(chǎn)焊接過(guò)程中，由于加熱過(guò)快，焊料分散時(shí)，多數(shù)情況下會(huì)產(chǎn)生焊球。 此外，它還與錯(cuò)位、下垂和焊料污染等不良現(xiàn)象有關(guān)。

解決方案：

1、防止焊接加熱過(guò)快而產(chǎn)生缺陷。

2、防止焊錫下垂、錯(cuò)位等不良品。

3、錫膏的使用必須符合SMT加工要求

4、根據(jù)焊接類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

X射線(xiàn)探傷原理及應(yīng)用

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，表面貼裝技術(shù)越來(lái)越普及，單片機(jī)芯片的尺寸越來(lái)越小，單片機(jī)芯片的引腳也逐漸增多，尤其是BGA單片機(jī)芯片 近年來(lái)出現(xiàn)的。 由于BGA單片機(jī)芯片的引腳按照傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)并不是分布在四周，而是在單片機(jī)芯片的底部，因此如果按照傳統(tǒng)的人工目測(cè)來(lái)判斷焊點(diǎn)的好壞無(wú)疑是不可能的 . 它必須基于ICT甚至功能測(cè)試。 但一般情況下，如果出現(xiàn)批次錯(cuò)誤，是無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)并更正的。 人工目視檢查是最不準(zhǔn)確和可重復(fù)的技術(shù)。 此外，這種X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)在SMT回流焊的焊后檢測(cè)中也得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。 不僅可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并糾正。

1、X光機(jī)工作原理：

當(dāng)電路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器時(shí)，電路板上方有一個(gè)X射線(xiàn)發(fā)射管。 電路板發(fā)出的X射線(xiàn)穿過(guò)電路板，被下面的檢測(cè)器（通常是監(jiān)視器）接收。 鉛吸收 X 射線(xiàn)。 與穿過(guò)玻璃纖維銅、硅等材料的X射線(xiàn)相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)大部分被吸收，黑點(diǎn)的出現(xiàn)產(chǎn)生良好的圖像，這使得焊點(diǎn)分析變得非常簡(jiǎn)單和直觀。 此外，簡(jiǎn)單的圖像分析算法可以自動(dòng)可靠地檢測(cè)焊點(diǎn)缺陷。

2、X射線(xiàn)技術(shù)：

X射線(xiàn)技術(shù)從以前的二維檢測(cè)法站發(fā)展到現(xiàn)在的三維檢測(cè)法。 前者是投影X射線(xiàn)檢測(cè)方法，可以在單個(gè)面板上生成清晰的周期性焊點(diǎn)視覺(jué)圖像。 然而，對(duì)于廣泛使用的雙面回流焊板，表面回流焊的效果很差，導(dǎo)致兩側(cè)焊點(diǎn)的視覺(jué)圖像重疊，極難區(qū)分。 而后一種3D檢測(cè)方式是采用分層技術(shù)，將光束聚焦在任意一層，并將相應(yīng)的圖像投射到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。 因?yàn)榻邮彰娓嬖V了旋轉(zhuǎn)，交叉處的圖像非常清晰，而其他層的圖像被消除了。 3D檢測(cè)方式可對(duì)電路板兩側(cè)的焊點(diǎn)進(jìn)行獨(dú)立成像。

3D X-ray技術(shù)除了檢測(cè)雙面焊板，還可以對(duì)BGA等不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行多層圖像切片檢測(cè)，即全面檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的頂部、中部和底部。 這種方法也可以用來(lái)測(cè)量通孔PTH焊點(diǎn)，檢查通孔中是否有足夠的焊點(diǎn)，從而大大提高焊點(diǎn)的連接質(zhì)量。

3/X射線(xiàn)代替ICT

隨著PCB密度越來(lái)越大，SMT設(shè)備越來(lái)越小，PCB設(shè)計(jì)中留給ICT測(cè)試的點(diǎn)位空間越來(lái)越小，甚至被取消。 此外，對(duì)于復(fù)雜的印刷，如果直接將電路板從SMT產(chǎn)線(xiàn)送至功能測(cè)試地點(diǎn)，不僅會(huì)導(dǎo)致合格率下降，還會(huì)增加故障診斷和維修成本。 電路板，甚至導(dǎo)致交貨延遲，在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中失去競(jìng)爭(zhēng)力。 如果此時(shí)用X-ray檢測(cè)代替ICT，可以保證功能測(cè)試的生產(chǎn)路徑，減少故障診斷和維修工作。 此外，在SMT生產(chǎn)中使用X-ray進(jìn)行點(diǎn)檢，可以減少甚至消除批次錯(cuò)誤。 值得注意的是，對(duì)于ICT無(wú)法檢測(cè)到的焊錫，焊錫過(guò)少或過(guò)多，冷汗、焊錫或氣孔等X-ray也可以測(cè)量。 這些缺陷很容易通過(guò)ICT甚至功能測(cè)試而不被發(fā)現(xiàn)，從而影響產(chǎn)品壽命。 當(dāng)然，X-ray無(wú)法檢測(cè)出設(shè)備的電源缺陷，但在功能測(cè)試中可以檢測(cè)到這些缺陷。 總之，加入X-ray檢測(cè)不僅會(huì)遺漏制造過(guò)程中的任何缺陷，還會(huì)檢測(cè)出一些ICT無(wú)法發(fā)現(xiàn)的缺陷。

基于以上因素，3DX射線(xiàn)機(jī)可以評(píng)估每個(gè)SMT焊點(diǎn)的尺寸、形狀和特性，并自動(dòng)檢測(cè)不可接受和關(guān)鍵焊點(diǎn)關(guān)鍵焊點(diǎn)是那些會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)早失效的焊點(diǎn)當(dāng)然，在其他測(cè)試中 ，這些關(guān)鍵焊點(diǎn)將被認(rèn)為是良好的焊點(diǎn)