表面粗糙度貼片機組件和投射數(shù)據(jù)

隨著SMT（表面貼裝技術）在電子產(chǎn)品中的廣泛應用，表面粗糙度生產(chǎn)的關鍵設備SMT（表面貼裝技術）也得到了快速發(fā)展。 但是，在使用貼片機時難免會出現(xiàn)一些錯誤，如何排除這些故障，保證機器處于最佳工作狀態(tài)，是貼片機日常使用和管理中的一項重要工作，下面介紹貼片機的一些常見故障及排除方法 :

元器件拾取錯誤

高速移動的貼裝頭將元器件從封裝和膠帶中取出，貼裝在電路板上。 會出現(xiàn)一些不好的吸收故障，比如沒有被撿到，撿到后不見了。 這些故障將導致大量元件丟失。 零件拾取不良通常是由以下原因造成的：

(1)真空負壓不足。 吸取元器件時，真空負壓應高于53.33kPa，這樣才有足夠的真空吸取元器件，如果真空負壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元器件。 經(jīng)常檢查真空壓力，定期清洗吸嘴 同時注意每道篩選工序真空濾芯污染表面粗糙度的放置頭 其作用是過濾到達吸嘴的氣源，更換 污染的黑色，并確保氣流順暢

(2)吸嘴磨損、變形、堵塞或損壞，造成氣壓不足，吸不到零件。 遇到這種情況，應定期檢查吸嘴是否磨損，磨損嚴重時應更換吸嘴。

(3)由于喂料器的影響，喂料器喂料不良（喂料器齒輪損壞，喂料器齒輪上皮帶孔未卡住，喂料器下有異物，彈性擋圈磨損） ，導致元器件吸偏、站立或吸不到元器件，應定期檢查，發(fā)現(xiàn)問題及時處理

(4)吸入高度的影響。 理想的吸附高度是吸嘴接觸元器件表面，然后向下壓0.05mm。 如果壓入深度過大，元器件會被壓入槽內而無法取出。 若布料組件吸力較差，可將吸力高度稍微調高

(5)部分廠家由于來料問題，在芯片模組封裝中存在質量問題，如孔距誤差大、紙帶與塑料薄膜粘附過大、槽尺寸過小等。 

拋料

拋料是指元件在貼裝位置上的損失。 主要原因如下：

(1)元件厚度設置不當。 如果元件很薄，但是數(shù)據(jù)庫設置的很厚，貼裝時當元件沒有到達焊盤位置時，吸嘴會放下，PCB的xy坐標系工作固定。 平臺再次高速運動，慣性造成零件飛散。 在這種情況下，必須正確設置元件厚度。

(2)印制電路板厚度設置不當。 如果印制電路板的實際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫較厚，則在生產(chǎn)過程中支撐銷將無法完全抬起PCB，可能會在到達焊盤位置之前組裝放下，從而導致數(shù)據(jù)丟失。

(3)PCB的原因

PCB翹曲超過器件允許誤差；

支持引腳放置。 雙面安裝印刷電路板時，安裝第二面時，支撐銷放在印刷電路板的底部元件上，導致印刷電路板向上翹曲，或支撐銷放置不均勻，以及 印刷電路板的某些部分沒有頂部，導致印刷電路板被頂起而不完整。

以上是pcb電路板公司小編給出的解釋。

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