雙面PCB、PCBA加工組裝

由于產品的功能要求越來越高，普通的單面板已經不能滿足功能性的需求，在這個歷史性的時刻，出現了雙面印制PCB電路板，這意味著電路板的兩面都有導線是 通常由環氧玻璃布覆銅板制成 用于通訊電子設備、先進儀器、高性能電子計算機等領域 制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊 掩模工藝（SMOBC）。 過程如下：

雙面覆銅板下料-CNC鉆孔檢查、去毛刺、電刷化學鍍（通孔金屬化）-（薄銅全板電鍍）-絲網印刷負極電路圖案檢查及清洗、Curing（干膜或濕法） 菲林、曝光、顯影）——檢查修復線路圖形電鍍錫（防腐鎳/金）——去除印刷品（感光膜）——蝕刻銅——（去錫）清洗刷一層熱固化綠油絲印 印刷阻焊圖形（光敏干膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化，普通光敏熱）固化和油記錄固化-（噴錫或有機阻焊）-形狀處理，清潔，干燥，電源開關測試， 包裝檢驗，成品發貨。

組裝成品PCBA加工品

一、準備電路板組裝所需的材料、設備和工具

1、直流穩壓電源一個，萬用表一個；

2、焊接電路板；

3、待組裝產品的套件、外殼清單，以及機器的相關配件；

4、電動螺絲刀、抹布、電子標簽（產品識別碼）；

二、裝配前檢查

1、詳細檢查待組裝清單及電路板檢查

2、檢查產品外殼

3、檢查產品套件外殼是否有缺陷和損壞。

4、檢查印制板。 目視檢查印制板是否完好，表面焊錫涂層是否完好，是否有明顯的短路和短路缺陷。 用萬用表檢查印制板上電源與地之間是否短路。

三、總裝及發貨

1、帶BGA和IC的板子要用散熱膠和防撞墊；

2、對齊印制板并將它們放入外殼中。 對準螺孔，注意不要讓浮動電阻等零件與外殼發生碰撞；

3、安裝固定印刷電路板的螺絲，蓋上外殼，擰緊裝配螺絲；

4、檢查外觀有無破損等外觀缺陷；

5、貼上產品標簽；

6、傳輸到后端，比如老化測試；

整個PCBA組裝流程大致如下，如有特殊工藝要求，可根據DFM相關技術要求進行改進

以上是pcb電路板公司小編給出的解釋。

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