鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
多層PCB設計
加濕器多層PCB/PCBA設計
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
產品詳情
數據表
噴霧顆粒超細，霧化量大，不弄濕桌面。
低驅動電壓、低功耗、低阻抗、波形穩定、轉換效率高。
電路板采用電子元器件，環保。
霧化片中部擁有5um超細噴孔和740個超密噴孔。
內置保護程序，三小時后自動斷電，重新插上電源即可恢復。
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
- 上一篇：沒有了
- 下一篇：四層電源板/PCBA設計
抖音二維碼
Q Q二維碼
微信二維碼
點擊
然后
聯系
然后
聯系
電話熱線
13410863085Q Q
微信
- 郵箱