鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
多層PCB設計
四層電源板/PCBA設計
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
產品詳情
數據表
便攜式電源插座設備 (EPOD)，通常稱為配電盤、多用途插頭和多用途盒，是安裝在便攜式外殼上的多個電源插座，可讓您將多個電器插入一個插座。
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
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