電子產品的SMT與無鉛焊接

SMT是一系列基于PCB的加工工藝，SMT是surface mounting Technology的縮寫，意思為表面貼裝（貼裝）技術，是將電子零件焊接到電路板表面的一種技術

smt貼片加工技術對現代電子產品的發展有哪些優勢？下面就由我來為大家講解一下。

SMT貼片加工有哪些優勢？

1、電子產品體積小、組裝密度高

如今電子產品的體積越來越小，主板越來越小，電子零件也越來越小，傳統的手工貼片已經不能滿足現代電子產品的需求，從0804到現在的0201，電子元器件的應用和發展需要全自動表面貼裝技術機械來代替勞動力。目前90%以上的電子產品都采用SMT加工技術。

2、可靠性高、抗振能力強

用于SMT貼片加工的貼片模塊可靠性高、體積小、重量輕、抗振能力強

采用SMT自動化生產，快速安裝，生產率高、可靠性強，不良品率幾乎為萬分之一，確保了產品可靠性和品質的提高，降低了不良率，提高了生產效率

3、生產效率高、自動化生產

SMT晶圓加工設備基本可以采用在線全自動設備生產，包括上料機、印刷機、SPI連線、貼片機、回流焊、自動光學檢測、上料機，整線設備實現自動化生產。提高生產效率，節省時間和人工成本，確保產品質量的顯著提高

4、降低費用和成本

5、降低成本和費用

減少鉆孔數量，節省維護費用；頻率特性提高，降低電路調試成本；貼片模塊體積小、重量輕，降低了包裝、運輸、倉儲成本；

SMT貼片加工技術可以節省數據、能源、設備、人力、時間等，降低成本50%以上。

SMT貼片加工為什么要用無鉛焊接

客戶問SMT貼片加工時，經常會問用無鉛焊接還是有鉛焊接，我們會告訴客戶有無鉛焊接和無鉛焊接，價格不一樣，那么有鉛焊接和無鉛焊接有什么區別呢？SMT晶圓加工為什么要用無鉛焊接呢？下面我來介紹一下有鉛焊接和無鉛焊接的區別。

1、無鉛焊接和無鉛焊接的區別：

焊接用鉛焊膏還是無鉛焊膏，無鉛焊膏環保，無鉛焊膏不環保。回想一下SMT貼片加工有鉛與無鉛的區別就是環保與不環保。

2、有鉛與無鉛的區別：

1.合金成分不同：

有鉛加工常用的錫鉛成分為63/37，無鉛合金成分為SAC305，即錫：96.5%、銀：3%、銅：0.5%。無鉛工藝不可能完全無鉛，只能含鉛量很低。

2.熔點不同：

鉛錫的熔點為180°～185°，工作溫度約240°～250°。

無鉛錫的熔點為210°～235°，工作溫度為245°～280°。

3.成本差異：

錫比鉛貴。當同等重要的焊料被錫替代時，焊料的成本就會增加，回想一下無鉛加工的成本是比有鉛加工高很多的，無鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的2.7倍，回流焊錫膏的成本是1.5倍左右。為什么要用無鉛焊接SMT貼片加工？現在是時候總結一下這個問題了，無鉛焊接主要是為了環保，對于使用這種產品的用戶來說，會更健康，對環境的影響更小，但是無鉛焊接的成本會更高，SMD加工的單價也會很高，客戶需要用無鉛還是無鉛焊接，要根據使用環境，產品價格，利潤來綜合考慮，而不是一味的追求無鉛焊接。