電子產(chǎn)品的SMT與無鉛焊接

SMT是一系列基于PCB的加工工藝，SMT是surface mounting Technology的縮寫，意思為表面貼裝（貼裝）技術(shù)，是將電子零件焊接到電路板表面的一種技術(shù)

smt貼片加工技術(shù)對現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展有哪些優(yōu)勢？下面就由我來為大家講解一下。

SMT貼片加工有哪些優(yōu)勢？

1、電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高

如今電子產(chǎn)品的體積越來越小，主板越來越小，電子零件也越來越小，傳統(tǒng)的手工貼片已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，從0804到現(xiàn)在的0201，電子元器件的應(yīng)用和發(fā)展需要全自動表面貼裝技術(shù)機(jī)械來代替勞動力。目前90%以上的電子產(chǎn)品都采用SMT加工技術(shù)。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)

用于SMT貼片加工的貼片模塊可靠性高、體積小、重量輕、抗振能力強(qiáng)

采用SMT自動化生產(chǎn)，快速安裝，生產(chǎn)率高、可靠性強(qiáng)，不良品率幾乎為萬分之一，確保了產(chǎn)品可靠性和品質(zhì)的提高，降低了不良率，提高了生產(chǎn)效率

3、生產(chǎn)效率高、自動化生產(chǎn)

SMT晶圓加工設(shè)備基本可以采用在線全自動設(shè)備生產(chǎn)，包括上料機(jī)、印刷機(jī)、SPI連線、貼片機(jī)、回流焊、自動光學(xué)檢測、上料機(jī)，整線設(shè)備實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。提高生產(chǎn)效率，節(jié)省時間和人工成本，確保產(chǎn)品質(zhì)量的顯著提高

4、降低費用和成本

5、降低成本和費用

減少鉆孔數(shù)量，節(jié)省維護(hù)費用；頻率特性提高，降低電路調(diào)試成本；貼片模塊體積小、重量輕，降低了包裝、運輸、倉儲成本；

SMT貼片加工技術(shù)可以節(jié)省數(shù)據(jù)、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本50%以上。

SMT貼片加工為什么要用無鉛焊接

客戶問SMT貼片加工時，經(jīng)常會問用無鉛焊接還是有鉛焊接，我們會告訴客戶有無鉛焊接和無鉛焊接，價格不一樣，那么有鉛焊接和無鉛焊接有什么區(qū)別呢？SMT晶圓加工為什么要用無鉛焊接呢？下面我來介紹一下有鉛焊接和無鉛焊接的區(qū)別。

1、無鉛焊接和無鉛焊接的區(qū)別：

焊接用鉛焊膏還是無鉛焊膏，無鉛焊膏環(huán)保，無鉛焊膏不環(huán)保。回想一下SMT貼片加工有鉛與無鉛的區(qū)別就是環(huán)保與不環(huán)保。

2、有鉛與無鉛的區(qū)別：

1.合金成分不同：

有鉛加工常用的錫鉛成分為63/37，無鉛合金成分為SAC305，即錫：96.5%、銀：3%、銅：0.5%。無鉛工藝不可能完全無鉛，只能含鉛量很低。

2.熔點不同：

鉛錫的熔點為180°～185°，工作溫度約240°～250°。

無鉛錫的熔點為210°～235°，工作溫度為245°～280°。

3.成本差異：

錫比鉛貴。當(dāng)同等重要的焊料被錫替代時，焊料的成本就會增加，回想一下無鉛加工的成本是比有鉛加工高很多的，無鉛加工的成本是波峰焊和手工焊接的2.7倍，回流焊錫膏的成本是1.5倍左右。為什么要用無鉛焊接SMT貼片加工？現(xiàn)在是時候總結(jié)一下這個問題了，無鉛焊接主要是為了環(huán)保，對于使用這種產(chǎn)品的用戶來說，會更健康，對環(huán)境的影響更小，但是無鉛焊接的成本會更高，SMD加工的單價也會很高，客戶需要用無鉛還是無鉛焊接，要根據(jù)使用環(huán)境，產(chǎn)品價格，利潤來綜合考慮，而不是一味的追求無鉛焊接。