貼片加工成套成品PCBA貼片加工及成品組裝

在日常生活中，電子產品隨處可見。 最終用戶拿到的是包裝完整的產品或者是貨架上售賣的成品。 相信很多人不明白這個流程或者步驟是什么。 那么今天告訴大家smt貼片加工封裝生產的整個過程。

1、商務溝通

銷售人員找到需要生產加工電子產品的客戶或聯系原設備制造商，包括貼片的價格、是否是原設備制造商的信息、交貨時間、質量合格率等，這些通常是早期業務人員進行溝通確認的。

2、報價評估

經過前期業務溝通中的深入了解，我們對雙方的規模、實力、信譽有了初步的了解，然后審核BOM清單，對報價進行評估分析。 報價后，甲方對報價進行評估。

3、審廠

現階段驗廠時，部分企業正在進行報價評估。 如果關系熟悉的話，工廠審核就是檢查企業的認證資質、工廠設備、管理水平、生產狀況、生產環境等。

4、簽訂合同，客戶下訂單

經過溝通、報價評估、工廠審核等后，簽訂合同，雙方就違約條款及違約責任達成一致。 合同簽訂后，客戶即可下訂單。

5、元器件采購

客戶下訂單后，需要根據bom訂單采購零部件。 根據合同，如果是OEM，則由客戶提供。 如果是OEM，則需要貼片工廠采購。 零部件的采購需要一些時間。 同時，由于目前集成電路緊缺，供應鏈貨品庫存不足，導致零配件采購比較麻煩。

6、來料檢驗

生產加工前，必須對外購或客戶提供的材料進行仔細檢查。 如果產品因零部件質量問題而出現批次問題，一方面會消耗人力、物力、財力；另一方面也會消耗人力、物力、財力。 另一方面，最重要的是影響交貨時間和客戶信任度。 回想一下，來料檢驗是每個芯片加工廠都必須認真對待的。

7、制造

零件到位、來料檢驗完畢后，必須提前對設備進行調試和編程，并進行首次生產。 首次生產后，通過各種測試和檢查后，優化生產線設備的方案，然后進行批量生產。

8、PCBA測試

PCB安裝焊接后就成為PCBA板。 日常生活中，電子產品中的各種元件都會出現在電路板上，電路板需要切割、分割、清潔，有些電路板還需要涂3層防漆，這些工序完成后，要進行各種測試，包括功能性測試。 測試、跌落沖擊測試、高低溫測試、恒溫測試、鹽霧測試等并非所有PCBA都會進行這些工藝測試，需要分析處理。

9、組裝

如果客戶只需要電路板，那么PCBA測試已經完成，就可以交付給客戶了，如果交付給客戶的是成品，那么就需要進行組裝。組裝是一條有很多人的生產線。 生產線每個工位負責一個工序，然后通過皮帶輸送機流向下一個工位組裝后，一些電子產品必須經過老化測試

10、包裝

老化測試完成后，產品返回生產線，通過包裝、塑封等大批量包裝，然后進入倉庫發貨。