關于SMT貼片加工中的元器件破損

片式元件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）和MLCC多層陶瓷電容器結構中。MLCC的開裂失效主要是由應力引起的，包括熱應力和機械應力這是由熱應力引起的MLCC器件的開裂現象。 部件開裂通常在以下條件下發生

1、MLCC電容的應用場合：這種電容，其結構是由多層陶瓷電容組成。 另外，其結構易碎，強度低，極耐高溫和機械沖擊。 在波峰焊接期間尤其明顯。

2、SMT貼裝時，貼片機Z軸吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，是由芯片組件的厚度決定的，而不是由芯片組件的厚度決定的。 壓力傳感器正常，并且該組件的厚度公差會導致破裂。

3、焊接后，如果PCB板有翹曲應力，很容易造成元件開裂。

4、PCB 分裂的應力也會損壞元件。

5、ICT測試時因機械應力導致設備開裂。

6、組裝時擰緊螺絲所產生的應力會損壞周圍的MLCC。

防止晶圓元件破裂可采取以下措施：

1、仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不宜太快。

2、貼裝時確保機器壓力合適，特別是安裝MLCC等脆性設備時，對于厚板、金屬基板、陶瓷基板。

3、制作時要注意分割方法和工具形狀。

4、對于PCB翹曲，特別是焊接后，應進行有針對性的校正，避免大變形對器件產生應力影響。

5、MLCC等設備布置PCB時應避開高應力區域。

SMT錯位的原因及判斷

所有SMT工作都與焊接有關。 在SMT工藝流程圖上，貼片機焊接后，貼片機不僅是SMT技術含量最高的機械設備，也是焊接前最后的質量保證。 對此，SMT的質量在SMT整個過程中起著至關重要的作用。