SMT金屬絲網的設計與質量控制

一般技術要求： 剝網：采用紅膠+鋁帶的方法，鋁框用膠水粘合時必須均勻的刮一層保護漆，同時為了保證網版有足夠的拉力 平整度好，建議不銹鋼板距網框內側25mm-50mm

1.張旺

對于紅膠+鋁帶的方法，必須在鋁框與膠水的結合處均勻涂上一層保護漆。 同時，為保證濾網有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距離網框內側25mm-50mm。

2、網框

網框尺寸應根據印刷機的要求確定。 以DEK265和MPM UP 3000機型為例，車架尺寸為29 è 29 è 138;，采用鋁合金，車架型材規格為1.5 è 1.5 è 138;。

3.參考點

根據廠家提供的尺寸形狀PCB數據，開孔為1:1，印刷品背面刻有半透明圖案對應坐標處，整個PCB至少應有兩個參考點

四、開業要求

(1) 位置和尺寸保證了較高的開啟精度，嚴格按照規定的開啟方式進行開啟。

(2)獨立開孔尺寸不宜過大，寬度不宜大于2mm A 0。大于2mm的焊盤之間應搭4mm橋，以免影響模具強度

(3) 開口區域必須居中。

5、字符

為方便制作，建議在畫面左下角或右下角雕刻以下字符：型號； T 日期 屏幕制作公司的名稱。

6.篩網厚度

為保證錫膏的印刷數量和焊接質量，絲網表面光滑平整，厚薄均勻。 屏幕厚度參考上表。 絲網的厚度要符合QFP BGA的最佳間距。

如果PCB上有0.5mm QFP和chip 0402元器件，模具厚度為0.12mm； 如果PCB上有0.5mm的QFP和貼片0603元件，模具厚度為0.15mm；

二次網孔形狀尺寸要求

一、一般原則

根據IPC-7525 Mold design Guide的要求，為了保證錫膏能夠順利的從模口釋放到PCB焊盤上，模口主要取決于三個因素：

1）面積比/縱橫比面積比>0.66

2）網格壁光滑。 尤其是間距小于0.5mm的QFP和CSP，供應商在生產時需要進行電解拋光。

3）以印刷面為上，絲網下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口呈倒錐形，以利于錫膏的無效釋放和 減少清潔屏幕的次數。

一般情況下，SMT元器件的絲網開孔尺寸和形狀與焊盤相同，開孔比例為1:1。

在特殊情況下，一些特殊的SMT元件對絲網開孔的尺寸和形狀有特殊規定。

2. 特殊SMT元件屏幕開孔

晶圓組裝：

0603以上的芯片模塊可以有效防止錫珠的產生。

SOT89組裝：由于大焊盤和組裝

焊盤間距小，容易出現焊球等焊接質量問題。

SOT252組裝：由于SOT252焊盤大，容易產生錫珠，回流焊張力會導致位移。

A. 對于標準焊盤設計，間距為“=0.65mm IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。

B、對于標準焊盤設計，間距小于或等于005mm的IC由于間距小，容易橋接。 樣品開孔方式長度不變，開孔寬度為0.5PITCH，開孔寬度為0.25mm。

其他信息：

焊盤過大時，一側通常大于4mm，另一側不小于2.5mm。 為了防止焊珠和拉力引起的位移，建議使用網格線來劃分網格開口。 格子寬度為0.5mm，格子大小為2mm，可根據焊盤大小等分。

印刷橡皮網版開孔形狀尺寸要求：

對于簡單的PCB組裝，采用膠水技術，首選膠水。 芯片、MELF、SOT元器件都印刷在屏幕上，盡量使用IC，避免劃傷屏幕。 這里只給出晶圓、MELF和SOT印刷膠網的推薦開孔尺寸和形狀。

1.屏幕必須有兩個對角定位孔。 選擇基準標記點以打開孔。

2.開口都是長的。

3 驗證方法

鋼絲網的檢驗方法

1）目測網孔是否居中，張網是否平整。

2）通過PCB實體檢查屏幕開孔的正確性

3）篩板孔的長度和寬度及孔壁和鋼板表面的光潔度，用有刻度的高倍顯微鏡檢查。

4）通過檢測焊接后的錫膏厚度來驗證鋼板厚度，即驗證結果。