SMT加工質(zhì)量及外觀檢測(cè)

隨著科技的進(jìn)步，一些電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦等，正朝著輕量化的方向發(fā)展 用于SMT加工的電子元器件也越來越小 改為給0201.Dimension 如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為 高精度貼裝中的重要問題 作為焊接的橋梁，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，換句話說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量最終就是焊點(diǎn)的質(zhì)量

目前，在電子行業(yè)，無鉛焊料的研究雖然取得了長足的進(jìn)步，但已開始在世界范圍內(nèi)推廣應(yīng)用，環(huán)保問題也受到廣泛關(guān)注。 使用錫鉛焊料合金的焊接技術(shù)仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

在設(shè)備的生命周期內(nèi)，良好的焊點(diǎn)應(yīng)不會(huì)出現(xiàn)機(jī)械和電氣效率故障。 其外觀如下：

(1)表面完整、光滑、有光澤；

(2)適量的焊錫和焊錫完全覆蓋焊盤和引線的焊接部分，元件高度適中；

(3)良好的潤濕性； 焊點(diǎn)邊緣要薄，焊料與焊盤表面的潤濕角小于300，最大不超過600。

SMT加工外觀檢測(cè)內(nèi)容：

(1)元器件是否缺失；

(2)零件是否粘貼錯(cuò)誤；

(3)是否有短路；

(4)有無虛焊； 造成虛焊的原因比較復(fù)雜。

1、焊接判斷

1、使用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。

2、外觀檢查或AOI檢查。 焊點(diǎn)焊錫過少時(shí)，焊錫滲透不良，或焊點(diǎn)中間有裂紋，或焊錫面突出，或焊錫與SMD不相容。 應(yīng)立即判斷是否存在大量虛焊。 判斷方法是：檢查PCB上同一位置的焊點(diǎn)是否有很多問題。 如果這只是單個(gè)PCB上的問題，則可能是焊膏劃傷、引腳變形等原因造成的，比如在多塊PCB上是同一個(gè)位置。 有一些問題。 這時(shí)候很可能是元器件不良或者墊片有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決方法

1.墊片設(shè)計(jì)缺陷焊盤上的通孔是焊接時(shí)PCB設(shè)計(jì)的主要缺陷如果不是絕對(duì)必要，請(qǐng)不要使用它們通孔會(huì)導(dǎo)致焊料損失和焊料不足； 焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡快修正設(shè)計(jì)

2、PCB板氧化，即焊盤發(fā)黑，不發(fā)光。 如果存在氧化，可以使用橡皮擦去除氧化層以重現(xiàn)明亮的光線。 PCB板受潮，懷疑受潮可放入烘干箱內(nèi)烘干。 PCB板被油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)用無水乙醇清洗。