SMT加工質量及外觀檢測

隨著科技的進步，一些電子產品，如手機、平板電腦等，正朝著輕量化的方向發展 用于SMT加工的電子元器件也越來越小 改為給0201.Dimension 如何保證焊點質量成為 高精度貼裝中的重要問題 作為焊接的橋梁，焊點的質量和可靠性決定了電子產品的質量，換句話說，在生產過程中，SMT的質量最終就是焊點的質量

目前，在電子行業，無鉛焊料的研究雖然取得了長足的進步，但已開始在世界范圍內推廣應用，環保問題也受到廣泛關注。 使用錫鉛焊料合金的焊接技術仍然是電子電路的主要連接技術。

在設備的生命周期內，良好的焊點應不會出現機械和電氣效率故障。 其外觀如下：

(1)表面完整、光滑、有光澤；

(2)適量的焊錫和焊錫完全覆蓋焊盤和引線的焊接部分，元件高度適中；

(3)良好的潤濕性； 焊點邊緣要薄，焊料與焊盤表面的潤濕角小于300，最大不超過600。

SMT加工外觀檢測內容：

(1)元器件是否缺失；

(2)零件是否粘貼錯誤；

(3)是否有短路；

(4)有無虛焊； 造成虛焊的原因比較復雜。

1、焊接判斷

1、使用在線測試儀專用設備進行測試。

2、外觀檢查或AOI檢查。 焊點焊錫過少時，焊錫滲透不良，或焊點中間有裂紋，或焊錫面突出，或焊錫與SMD不相容。 應立即判斷是否存在大量虛焊。 判斷方法是：檢查PCB上同一位置的焊點是否有很多問題。 如果這只是單個PCB上的問題，則可能是焊膏劃傷、引腳變形等原因造成的，比如在多塊PCB上是同一個位置。 有一些問題。 這時候很可能是元器件不良或者墊片有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決方法

1.墊片設計缺陷焊盤上的通孔是焊接時PCB設計的主要缺陷如果不是絕對必要，請不要使用它們通孔會導致焊料損失和焊料不足； 焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則應盡快修正設計

2、PCB板氧化，即焊盤發黑，不發光。 如果存在氧化，可以使用橡皮擦去除氧化層以重現明亮的光線。 PCB板受潮，懷疑受潮可放入烘干箱內烘干。 PCB板被油漬、汗漬等污染，此時用無水乙醇清洗。