SMT焊接組裝與PCBA焊點(diǎn)失效

元器件焊接注意事項(xiàng)

在SMT晶圓加工中，元器件種類繁多，其中貼片元器件是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，影響著產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 片式元器件是微型電子元器件，種類繁多，形狀和物理特性各不相同。 安裝焊接時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

1、焊接前要了解元器件是否有特殊要求，如焊接溫度條件、組裝方式等，有些零件不能浸錫，只能用電烙鐵焊接，如貼片電位器 和鋁電解電容器，所以你需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方法。

2、需要浸焊的零件，最好只浸一次。 反復(fù)浸錫會(huì)導(dǎo)致印制板彎曲和元器件開(kāi)裂。

3 SMT補(bǔ)焊正在進(jìn)行中。 為防止靜電損壞零件，所使用的電烙鐵和焊錫爐應(yīng)有良好的接地裝置

4、印制板選用熱變形要小，銅箔涂層要牢固。 由于用于表面組裝的銅箔走線較窄，焊盤(pán)較小，如果抗剝離能力不足，焊盤(pán)容易剝落。 通常使用環(huán)氧玻璃纖維基板。

5、矩形貼片電容，選用外形較大的電容，如1206，焊接容易，但焊接溫度不均可能會(huì)產(chǎn)生裂紋等熱損傷； 使用外形較小的電容，如0805，雖然焊接難度較大，但裂紋和熱損壞的可能性小，可靠性高。

6、如果PCB板需要維修，應(yīng)盡可能減少元器件的拆裝次數(shù)，因?yàn)槎啻尾鹧b會(huì)導(dǎo)致PCB板徹底報(bào)廢。 另外，對(duì)于混合印刷電路板，如果插入的元器件妨礙晶圓元器件的拆裝，可以先將其拆除。

SMT晶圓元件的焊接非常復(fù)雜。 操作人員應(yīng)學(xué)習(xí)焊接技能，清楚了解注意事項(xiàng)，謹(jǐn)慎操作，以免出錯(cuò)，影響焊接質(zhì)量。

PCBA焊點(diǎn)失效原因分析及避免

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著小型化、精密化方向發(fā)展。 SMT晶圓加工廠使用的PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小。 機(jī)械、電氣和熱力負(fù)荷越來(lái)越重，對(duì)可靠性的要求也越來(lái)越高。 但是，PCBA焊點(diǎn)故障在實(shí)際加工過(guò)程中也有可能遇到。 需要分析查明原因，避免焊點(diǎn)再次失效。 焊點(diǎn)故障會(huì)導(dǎo)致一系列問(wèn)題。 嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)損壞PCB板或?qū)е庐a(chǎn)品出現(xiàn)未知問(wèn)題。

PCBA無(wú)法處理焊點(diǎn)的主要原因：

1、元器件引腳不良：電鍍、污染、氧化、共面；

2、不良PCB焊盤(pán)：電鍍、污染、氧化、翹曲；

3、焊錫質(zhì)量缺陷：成分、雜質(zhì)、氧化；

4、焊劑質(zhì)量缺陷：焊接性差、腐蝕性強(qiáng)、SIR低；

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備；

6、其他輔助材料的缺陷：粘合劑、清潔劑。

如何提高PCBA焊點(diǎn)的可靠性：

用于PCBA焊點(diǎn)可靠性實(shí)驗(yàn)，包括可靠性實(shí)驗(yàn)和分析。 其目的一方面是評(píng)估PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù)； 另一方面，這是為了提高PCBA加工過(guò)程中焊點(diǎn)的可靠性 這需要對(duì)故障產(chǎn)品進(jìn)行必要的分析，找出故障模式，分析故障原因 目的是糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)過(guò)程，結(jié)構(gòu) 參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工良率 根據(jù)PCBA失效模式預(yù)測(cè)PCBA焊點(diǎn)循環(huán)壽命非常重要