PCB的每個部分都是特定的，缺少任何部分都會導致其不完整。每塊PCB都是獨一無二的，因此定制印刷電路板組件的成本會受到多個因素的影響。

當您遭遇超出預期的額外成本時，可能會感到困惑。您可能想知道如何準確預測定制PCB的組裝成本。以下是影響定制PCB組裝成本的關鍵因素及其影響方式。

制造細節——影響定制PCB組裝成本的因素

PCB設計不可用

如果PCB設計尚未準備好進行組裝，則會產生額外的成本。當設計不可用時，可能需要進行DFM（可制造性）分析或設計變更，這些都會導致制造成本增加。

缺乏文件

定制PCB組裝的核心是數據。如果缺少文檔或信息不完整，制造商將面臨一些挑戰。他們可能需要重新分析所有內容，這會消耗更多時間，進而減慢裝配過程，增加成本。

PCB層數

PCB層數是影響PCB成本的關鍵因素。在電路板上使用較少的層可以降低制造成本，但請注意，使用更多層將增加其功能。

HDI技術

HDI（高密度互連）設計對定制印刷電路板組裝的成本有顯著影響。盡管HDI技術使PCB性能更優越，但如果電路不需要它，最好避免使用，因為HDI技術可能會增加成本。

受控阻抗布線

對于PCB，有特定的層疊需求，需要控制阻抗布線。如果不提前這樣做，就必須重新更換PCB，從而增加成本。

通孔或SMT組裝

大多數制造工廠的表面貼裝技術（SMT）都是自動化的，減少了勞動力需求，有助于降低定制PCB組裝的成本。而通孔技術是一種傳統方法，需要更多的勞動力，從而增加了制造成本。

印制電路板元器件表面處理

定制印刷電路板組件的表面處理會影響制造成本。因此，需要檢查PCB的完成方式。例如，在焊接方面，無鉛工藝的成本會更高，甚至會影響其他部件。

定制PCB組裝特殊要求增加成本

除了上述因素外，還有一些特殊要求也會增加PCB組裝的成本。

定制PCB組裝工藝的符合性

PCB可能符合也可能不符合制造商的標準電路板組裝工藝。如果符合，則一切順利；如果不符合，您將不得不更改PCB材料或設計，這將導致成本增加。因為并非所有組件都可以通過特定的組裝過程。

PCB機械硬件的準備情況

如果某些PCB機械硬件尚未準備好進行組裝，這將是另一個問題。即使合同制造商能夠解決問題，也會增加您的成本。

可測試性要求

定制PCB組件成本增加的另一個要求是可測試性。測試是必不可少的，制造商可以幫助找到一種經濟高效的方法來實現這一點。