電路板生產的發展已經有很長一段時間了。 從最早的國有企業、科研院所等研發生產，在這個過程中也有很多人為電路板行業的發展而奮斗。 現在讓我們簡單了解一下

線路板廠

1950年代，我國已有10所、15所、上海615所、南京734廠、江南計算技術研究所等PCB、CCL研發中心。 守仁、李世豪、顧長銀、林金都、顧新石、郭貴亭等，紛紛登場。 半個世紀以來，他們與廣大職工一起為中國電子電路的發展貢獻了自己的青春。 今天要介紹的是線路板廠印制板用的基板。

線路板廠印制板用基板介紹

(1)環氧玻璃布覆銅板是以電子級玻璃纖維布為增強體，以環氧樹脂為粘合劑制成。 環氧玻璃布覆銅板電氣性能好，機械強度高，受環境影響變化小。 其性能優于酚醛紙基覆銅板，但對于電路板制造商而言其成本相應較高。 環氧玻璃布覆銅板大多用于制作雙面印制板和多層印制板。 它們用于耐用的電子設備，如計算機、通信設備、商用機器和工業儀器。 經環氧樹脂改性，電氣性能和耐熱性能更好。 高性能環氧玻璃布覆銅板用于數字高頻高速設備。

(2)復合覆銅板是以環氧樹脂為膠粘劑，玻璃纖維氈芯或紙纖維芯，兩面粘貼玻璃布面作為加強層。 復合覆銅板的性能和價格介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間，可以進行沖孔加工。 適用于民用消費設備中許多要求機械強度高、電性能好的線路板廠。

(3)有特殊性能要求的覆銅板。 覆銅板有多種不同的樹脂成分，以滿足印刷電路板的特殊性能要求。 如改性環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂（PI：Polyimide）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）、聚四氟乙烯（PTFE）、氰酸酯樹脂、聚苯醚（PPE）等，以提高耐熱性、介電常數和尺寸穩定性 覆銅板。 此外，還有一種由金屬板、絕緣介質層和銅箔組成的金屬基覆銅板，包括單面外露的金屬基板和帶涂層的金屬芯板。 鍍金板包括鉬板、銅板或紫銅板。 這些金屬基覆銅板具有機械強度高、散熱性好、尺寸穩定、電磁屏蔽等優點。 這些特殊的覆銅板具有相對較高的成本和特殊的加工性能，用于有特殊要求的設備。

(4)柔性覆銅板由柔性絕緣層和銅箔組成。 常用的絕緣層為聚酰亞胺（PI）薄膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，膜厚為25μLm，50| xm, 75 | jLm等

聚酰亞胺柔性覆銅板具有良好的電氣性能、高耐熱性和較高的成本，常用于耐用的電子設備，如電腦和手機。 聚酯燒結覆銅板介電性能好，成本低，但耐熱性較差，常用于要求不高的PCB設備。 基材中使用的阻燃劑為含溴的鹵素化合物，對人體健康有害，將被禁止使用。 現在提倡無鹵阻燃環保型覆銅板。

按覆銅板的特殊性能區分：

① 按覆銅板的耐火性分為阻燃板和不阻燃板。 根據UL標準，非阻燃板為HB級； 阻燃板有V0級。 FR：阻燃是指覆銅板的基材具有阻止或延緩火焰蔓延的特性，在覆銅板的規格代號中帶有“FR”的為阻燃。

②高Tg覆銅板。 Tg是材料的玻璃化轉變溫度。 Tg高的覆銅板具有良好的耐熱性和尺寸穩定性。 高Tg覆銅板是指其Tg在170t以上。

③低介電常數覆銅板是指在1GHz時介電常數穩定在3左右，介電損耗不大于0.001的基板。 這種基板適用于高頻電路，也稱為高頻基板。

④ 高CTI覆銅板〇 CTI是指比較漏電起痕指數，是指電場和電解液對絕緣層表面的共同作用，由于碳化逐漸形成而導電的現象反映了基板的電氣安全性。

⑤低CTE覆銅板。 CTE是熱膨脹系數，低CTE基板在X、Y方向的熱膨脹系數一般應為21。