了解線路板電鍍的基本方法和實(shí)物圖電鍍過程中需要經(jīng)過哪些工序，以及生產(chǎn)線路板電鍍過程中需要注意哪些事項(xiàng)。 需要了解的朋友。

PCB線路板電鍍

印制電路板外電路的加厚銅主要是通過電鍍銅來完成的。 一般線路板廠的電鍍方法有兩種，一種是全板電鍍（full board electroplating），另一種是圖形電鍍。 圖形電鍍是在印刷電路板圖形轉(zhuǎn)移后，用干膜保護(hù)不需要鍍銅的導(dǎo)體銅部分，露出需要鍍銅的導(dǎo)體和連接板，并對這些部分進(jìn)行選擇性鍍銅，然后進(jìn)行Sn（ 或 Sn/Pb) 腐蝕抑制劑鍍層。 電鍍后的印制電路板經(jīng)過去膜、蝕刻、去除抗蝕劑后即可得到外電路。

整個(gè)圖形電鍍工藝一般在同一條生產(chǎn)線上完成，電鍍后的除膜、蝕刻、去除抗蝕劑等pcb工藝在另一條生產(chǎn)線上進(jìn)行。 電鍍技術(shù)主要基于化學(xué)原理。

那么PCB廠家在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)應(yīng)該進(jìn)行哪些工序呢？

檢查：電路板廠在檢查時(shí)主要檢查是否有多余的干膜，線路是否完整，孔內(nèi)是否有干膜殘留。

除油：圖文轉(zhuǎn)印過程中，經(jīng)過貼膜、曝光、顯影、檢驗(yàn)等操作后，板面上可能會有指紋、灰塵、油漬、殘膜。 如果處理不好，鍍銅層與基銅結(jié)合不牢固。 此時(shí)PCB上干膜和裸銅共存，除油既要去除銅面上的油污，又不能破壞有機(jī)干膜。 因此選擇酸性除油。 除油液的主要成分是硫酸和磷酸。 我們電路板廠家在醒的時(shí)候是很小心的，因?yàn)樯婕暗交瘜W(xué)物質(zhì)。

微蝕：去除線路和孔中的氧化銅層，增加表面粗糙度，以改善鍍層與基銅的結(jié)合。 常用的微蝕刻液有過硫酸鹽型和硫酸過氧化氫型兩種，其中過硫酸鹽型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。 過硫酸銨微蝕液容易分解，分解后的氨會影響環(huán)境，不利于環(huán)保，微蝕速率也不穩(wěn)定。 過硫酸鈉微蝕液性能穩(wěn)定，易于控制，使用壽命長。 硫酸雙氧水體系不穩(wěn)定，易分解揮發(fā)，微蝕速率波動大，但其廢水易于處理，有利于環(huán)境保護(hù)。

酸浸：線路板廠一般在酸性環(huán)境下進(jìn)行電鍍銅或電鍍錫。 為了防止水分的引入，他們需要在電鍍前進(jìn)行酸浸。

除此之外，還有一些小細(xì)節(jié)是我們電路板廠家需要注意的。

(1) 電源

酸性癸硫酸鹽鍍錫電源的紋波系數(shù)應(yīng)小于5%，否則難以獲得理想的鍍錫層。

(2) 混合

鍍液需要強(qiáng)烈攪拌，但不能與空氣一起攪拌，以免Sn2+被氧化。 陰極移動和連續(xù)過濾可以同時(shí)使用。 溶液應(yīng)至少過濾 2-3 次/小時(shí)。

(3) 陽極

錫條或錫球的純度應(yīng)高于99.9%。 陽極袋應(yīng)采用聚丙烯布，防止陽極泥進(jìn)入溶液。