為什么過程控制測量對于防止 smt pcb 組件中的缺陷至關重要？

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連線的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和通孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的版圖設計可以節省生產成本，達到良好的電路性能和散熱效果。

印制電路板的完整性對于保證電子產品的可靠性非常重要。 為此，必須執行過程控制測量以優化 SMT PCB 組裝。 這確保了將來不會發現代價高昂的錯誤，否則可能會導致產品故障率高，并損害電子制造商的聲譽。

SMT PCB組裝的過程控制本質上涉及在印刷、安裝和回流焊階段采用一些可靠的過程。

讓我們仔細看看用于 SMT PCB 組裝的它們：

錫膏印刷

SMT印刷前，必須檢查以下內容：

板材無變形，表面光滑。

電路板焊盤無氧化。

電路板表面無銅裸露。

印刷錫膏時，還應注意以下問題：

木板不應垂直堆疊，也不應碰撞。

標牌上的基準標記應與模板上的定位孔一致。

需要進行徹底的目視檢查。 建議在這種目視檢查中，眼睛與板的距離應為 30-45 厘米。 PCB加工廠解釋為什么過程控制測量對于防止SMT PCB元器件缺陷很重要？

為獲得最佳效果，錫膏使用過程中的溫度應在 25°C 左右，相對濕度應在 35-75% 的范圍內。

需要保證使用的錫膏是有效的，沒有過期。

如果使用新錫膏和舊錫膏，混合比例應為 3:1。

您需要確保在打印時看不到橋。

印刷厚度必須均勻。

模板需要清潔，所以沒有干燥的助焊劑。

芯片安裝

這是一個非常關鍵的步驟，需要高度的準確性。 這個階段需要注意的一些方面包括：

SMD 必須與設計文件兼容。

調試需要準確地在貼片機上進行。

控制指令信號及其編輯應謹慎進行。

您需要分析驅動組件之間的邏輯關系。

需要明確操作過程。

需要適當的維護計劃以確保設備處于良好狀態并且不會因設備狀況而開始出現錯誤。

回流焊

這個過程主要涉及將 SMD 粘貼到電路板上。 本質上，錫膏會隨著溫度的升高而熔化，元器件會隨著冷卻溫度的升高而粘在板上。 此階段需要注意的一些過程控制方面包括：

設置正確的溫度曲線并執行一些實時測試以避免錯誤。

振動會在焊接過程中造成嚴重損壞，因此需要避免。

焊點必須是半月形。

電路板表面不得有殘留物或焊球。

不得有橋接或假焊。

焊點應光滑。

SMT PCB 組裝需要有效的制造質量控制計劃。 上述技能將對確保缺陷最小化和優化 SMT 組件制造有很大幫助。