用于制作PCB電路板的材料有很多種。 FR4 是最常見的。 它們是什么PCB材料？ 下面我們就按照材料的分類，不同的增強材料，不同的阻燃性來做一個分類。 讓我們去了解更多。

一、PCB板根據材料的不同分為有機材料和無機材料。

1. 有機材料：酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚酰亞胺、BT/Epoxy等。

   
   

2、無機材料：如鋁、銅殷鋼（不膨脹鋼）-銅、陶瓷等，主要是利用其散熱功能。

防火板還有：FR-1、FR-2、FR-3（以上三種為紙質基材）和FR-5（環氧樹脂、CEM-1紙纖維（一般為白色）為單層板和 復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5。防火等級為94V-0的阻燃板不會自燃，94HB非阻燃板的火源在離開后約5秒內熄滅。

二、根據pcb電路板加固材料的不同，可分為紙基、玻纖布基、復合基（CEM系列）、多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基、 ETC。）。 一般印制板用PCB基板材料可分為剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。 總的來說，覆銅板是一類重要的剛性基板材料。 它由增強材料制成，浸漬樹脂粘合劑，經干燥、切割和層壓成毛坯，覆以銅箔，以鋼板為模具，經高溫高壓熱壓成型。 一般用于多層板的半固化片是PCB制造過程中覆銅板的半成品（多為玻璃布浸過樹脂后干燥而成）。

三、按照CCL的阻燃pcb線路板可分為阻燃（UL94V-O、UL94V-1）和非阻燃（UL94HB）板。 近年來，隨著人們對環境保護的重視，在阻燃覆銅板中又開發出一種新型無溴覆銅板，堪稱“綠色阻燃覆銅板”。 隨著電子產品技術的飛速發展，對覆銅板具有更高的性能要求。 因此，按照覆銅板的性能分類，可分為一般性能覆銅板、低介電常數覆銅板、高耐熱覆銅板（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數覆銅板（一般用于封裝基板上） ) 和其他類型。