PCB設(shè)計(jì)必須考慮八個(gè)安全距離

PCB廠設(shè)計(jì)中，有很多地方需要考慮安全間距，包括導(dǎo)線間距、字符間距、焊盤(pán)間距等，這里暫時(shí)分為兩類：一類是電氣相關(guān)的安全間距，另一類是非電氣相關(guān)的安全間距。 電氣相關(guān)的安全間距。

01 電氣相關(guān)安全距離

1. 導(dǎo)體之間的間距

就主流PCB廠家的加工能力而言，導(dǎo)體之間的最小距離不得小于0.075mm。最小線距是指板子線與線、線與焊盤(pán)之間的最小距離。從生產(chǎn)的角度來(lái)看，線距越大越好。常見(jiàn)的是0.25mm。

2.焊盤(pán)孔徑和焊盤(pán)寬度

就主流PCB廠家的加工能力而言，如果焊盤(pán)采用機(jī)械鉆孔，則最小孔徑不得小于0.2mm； 激光打孔時(shí)，最小孔徑不得小于0.1mm。

孔徑公差根據(jù)板材不同略有不同，一般可控制在0.05mm以內(nèi)，最小焊盤(pán)寬度不得小于0.2mm。

3. 焊盤(pán)間距

就主流PCB廠家的加工能力而言，焊盤(pán)間距不得小于0.2mm。

4.銅片與板邊的間距

帶電銅片與PCB邊緣的距離應(yīng)不小于0.3mm。 您可以在設(shè)計(jì)規(guī)則板大綱頁(yè)面上設(shè)置此間距規(guī)則。

大面積鋪銅時(shí)，通常與板邊有一個(gè)收縮距離，一般設(shè)置為0.5mm。 在PCB設(shè)計(jì)和制造行業(yè)中，一般情況下，出于對(duì)成品電路板的機(jī)械考慮，或者為了避免由于板邊銅片裸露而導(dǎo)致卷曲或電氣短路的可能性，工程師常常會(huì)收縮大尺寸的電路板。 銅塊的面積相對(duì)于板邊緣增加 20 密耳，而不是總是將銅片放置到板邊緣。

處理銅皮縮水的方法有很多，比如在板邊畫(huà)一個(gè)keepout層，然后設(shè)置銅皮和keepout之間的距離。 這里介紹一個(gè)簡(jiǎn)單的方法，就是對(duì)敷銅物體設(shè)置不同的安全距離。 例如，如果整板的安全距離設(shè)置為0.25mm，鋪銅設(shè)置為0.5mm，則板邊可收縮0.5mm。 同時(shí)可以去除器件中可能存在的死銅。

02 非電氣相關(guān)安全距離

1. 字符寬度、高度和間距

PCB廠在文字膜加工時(shí)不能做任何改動(dòng)，只是將D-CODE 0.22mm（8.66mil）以下的字符線寬加厚至0.22mm，即字符線寬L=0.22mm（8.66mil）。

整個(gè)字符的寬度W=1.0mm，整個(gè)字符的高度H=1.2mm，字符間距D=0.2mm。 當(dāng)文字低于上述標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，加工印刷后會(huì)出現(xiàn)模糊現(xiàn)象。

2. 過(guò)孔之間的間隙

過(guò)孔（VIA）與過(guò)孔之間的距離（孔邊到孔邊）應(yīng)優(yōu)于8mil。

3、絲印到焊盤(pán)的距離

PCB制造商要求絲網(wǎng)印刷不允許覆蓋焊盤(pán)。 因?yàn)槿绻副P(pán)被絲印覆蓋，絲印就無(wú)法涂錫，影響元件的組裝。 一般為板材廠預(yù)留8mm的空間為宜。 如果PCB板面積有限，4mil的間距勉強(qiáng)可以接受。 如果設(shè)計(jì)時(shí)絲印不小心覆蓋了焊盤(pán)，制版時(shí)板廠會(huì)自動(dòng)剔除焊盤(pán)上殘留的絲印，以保證焊盤(pán)上錫。

當(dāng)然，設(shè)計(jì)時(shí)要具體情況具體分析。 有時(shí)絲印故意靠近焊盤(pán)，因?yàn)楫?dāng)兩個(gè)焊盤(pán)靠在一起時(shí)，中間的絲印可以有效防止焊接時(shí)焊料連接的短路，這是另一種情況。

4. 機(jī)械上的 3D 高度和水平間距

PCB工廠元件組裝粘貼時(shí)，需要考慮水平方向和空間高度是否會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)發(fā)生沖突。 因此，在設(shè)計(jì)時(shí)，需要充分考慮元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間以及空間結(jié)構(gòu)上的適應(yīng)性，為每個(gè)目標(biāo)物體預(yù)留一個(gè)安全的空間，確保空間上不發(fā)生沖突。