PCB設計中開窗有什么用？ 如何設計

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

什么是開窗？

通常，PCB上的引線都會涂上油，以防止短路和損壞設備。 所謂開窗，就是去掉電線上的鍍層，使電線能夠接觸到錫。

PCB設計中開窗有什么用？

PCB設計不僅可以實現PCB作為即插即用的插件，還可以增加焊料的厚度以達到過大電流的目的。

如上圖所示，窗口打開。PCB 開窗并不罕見。 最常見的可能是內存模塊。拆過電腦的人都知道，內存條上有一根金手指。在這里，金手指就是打開的窗口，即插即用。開窗的另一個常見作用是后期烙鐵增加了銅箔的厚度，有利于電流過大，這種情況在電源板和電機控制板上比較常見。

PCB設計中如何打開窗口？

在PCB設計中，可以在TOP/BOTTOM SOLDER層上設置螺紋和開窗。頂部/底部焊接。本層對接焊盤、過孔及非電氣走線處可設置阻焊綠油窗。默認情況下，焊盤在PCB設計中會開一個窗口（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤會露出銅箔，擴大0.1016mm，波峰焊時涂上焊料。 建議不要進行任何設計更改，以確保可焊性；

PCB設計時，過孔默認開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露出銅箔，擴展0.1016mm，波峰焊錫。 如果設計是為了防止 SOLDER 粘貼到 SOLDER MASK 上，則必須選擇 SOLDER MASK 的 PENTING 選項來關閉 SOLDER MASK。

另外，非電氣線路也可以在該層單獨進行，這樣可以遮擋綠油，相應地打開窗戶。 如果是在銅箔線上，則用來增強導體過電流的能力。 焊接時添加錫。 如果使用非銅箔線，通常用于標識和特殊字符絲網印刷，則可以省略產生字符絲網層。

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