PCB設計時如何計算線寬和電流

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。PCB線寬和電流有很多經驗公式、關系表和軟件網絡。在實際的PCB設計中，需要綜合考慮PCB的尺寸，選擇合適的通過電流的線寬。

計算方法如下：

首先，計算軌道的截面積。 大多數PCB的銅箔厚度為35um（如果不確定，可以詢問PCB制造商）。 它是截面積乘以線寬。 請注意，它已轉換為平方毫米。電流密度有一個經驗值，為15~25A/mm2。 稱其為上截面積以獲得流通能力。

I=KT0.44A0.75

K 是修正系數。 一般銅包線內層取0.024，外層取0.048。

T為最大溫升，單位為℃（銅的熔點為1060℃）。 A為銅鍍層截面積，單位為square MIL（不是mm，而是square mil.）I 是最大允許電流，單位為安培 (amp)。 一般10mil=0.010inch=0.254即可1A，250MIL=6.35mm，8.3A。

數據

PCB載流量的計算一直缺乏權威的技術方法和公式，經驗豐富的CAD工程師可以根據個人經驗做出更準確的判斷。但對于CAD新手來說，可以說是有問題的。PCB的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）和允許溫升。 眾所周知，PCB布線越寬，載流能力就越大。

在這里，請告訴我：假設在相同條件下，10 MIL電纜可以承受1A，那么50 MIL電纜可以承受多少電流？是5A嗎？答案當然是不。請參閱國際權威機構提供的以下數據：

線寬的單位是英寸（英寸=25.4毫米）1盎司。銅=35微米厚，2盎司=70微米厚，1盎司=0.035毫米1百萬=10-3英寸

微量承載能力每密耳標準 275

實驗

實驗中還必須考慮由于導線長度引起的線路電阻引起的電壓降。工藝焊臺上的錫只是用來增加電流容量，但錫量很難控制。1 OZ 銅，1mm 寬，一般用作1 - 3A 檢流計，具體取決于您的線長和壓降要求。

最大電流值是指溫升極限下的最大允許值，熔斷值是指溫升達到銅熔點時的值。例如。50mil 1oz的溫升為1060℃（即銅熔點），電流為22.8A。 

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