覆銅板的意義和設計難點

所謂覆銅，是指以PCB上的空閑空間為參考平面，然后用實心銅填充。這些銅區域也稱為補銅。鍍銅的意義是降低地線阻抗，提高抗干擾能力；降低電壓降，提高電源效率；與地線連接還可以減少環路面積。為了盡可能避免PCB在焊接時變形，大多數PCB制造商還要求PCB設計人員用銅片或網格狀地線填充PCB的開放區域。如果銅鍍層處理不當，則得不償失。鍍銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

眾所周知，印刷電路板上布線的分布電容在高頻時會發揮作用。當長度大于噪聲頻率對應波長的1/20時，就會產生天線效應，噪聲會通過布線發射出去。 如果覆銅板接地不良，覆銅板就會成為傳播噪聲的工具。 因此，在高頻電路中，不要以為地線的某個地方接地了，這就是“地線”，必須小于λ/20，在布線上打孔，用地線“良好接地”。 多層板的接地層。如果銅層處理得當，不僅可以增大電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。

一般覆銅有兩種基本方法，即大面積覆銅和網格覆銅。經常有人問大面積覆銅好還是網格覆銅好。為什么？ 大面積鍍銅具有增大電流和屏蔽的雙重功能。但如果采用大面積覆銅進行波峰焊，則可能導致板子翹曲甚至起泡。因此，對于大面積的覆銅，通常會開幾條凹槽來緩解銅箔的起泡現象。簡單的網格鍍銅主要用于屏蔽，增大電流的效果減弱。從散熱的角度來看，網格是有利的（它減少了銅的受熱面），并且起到一定的電磁屏蔽作用。但需要指出的是，網格是由方向交錯的線組成的。我們知道，對于電路來說，布線的寬度對于電路板的工作頻率有其對應的“電氣長度”（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率，具體參見相關書籍）時工作頻率不是很高，也許網格線的作用不是很明顯。一旦電氣長度與工作頻率相匹配，那就很糟糕了。你會發現電路根本不能正常工作，到處都有信號干擾系統的工作。因此，對于使用網格的同事來說，建議根據設計的電路板的工作情況來選擇，而不是死抱著某種東西不放。因此，高頻電路需要高抗干擾的多用柵極，低頻電路有大電流電路等常用的全銅鍍層。

話雖如此，為了在覆銅中達到理想的效果，在覆銅中我們應該注意哪些問題：

1、如果有多個帶地的PCB，如SGND、AGND、GND等，則根據PCB板的不同位置，以最重要的“地”作為獨立覆銅的參考，數字 和模擬銅鍍層應分開。 同時，在覆銅之前，需要將相應的電源線加厚：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多個不同形狀的變形結構。

2、對于不同地的單點連接，方法是通過0歐電阻或磁珠或電感連接。

3、晶體振蕩器附近的銅涂層。電路中的晶體振蕩器是高頻發射源。方法是在晶振周圍覆銅，然后將晶振外殼單獨接地。

4、如果孤島（死區）問題太大，定義和添加單獨的過孔并不需要太多。

5、開始接線時，應同等對待地線。接線時，地線應敷設良好。不能通過在鍍銅后添加過孔來消除它作為連接的接地引腳的作用。這樣的效果是非常不好的。

6、板子上最好不要有尖角（“=180度”），因為從電磁角度來看，這構成了發射天線！ 對于其他人來說，無論大小，總會產生影響。 我建議使用圓弧的邊緣。

7、多層板中層布線的空曠區域不得覆銅。因為你很難讓這個包銅“接地良好”。

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬補強條等，必須“良好接地”。

9、三端穩壓器的散熱金屬塊必須良好接地。晶振附近的接地隔離帶必須良好接地。

總之一句話：PCB鍍銅接地問題如果解決得當，一定是“利大于弊”。可以減少信號線的回流面積，減少信號對外的電磁干擾。

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