PCB廠家PCB設計中PCB的接地

顧名思義，PCB設計中PCB中的封裝地就是將整條信號線包裹在封裝地的周圍。

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護、散熱等因素。優(yōu)秀的布局設計可以節(jié)省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現

顧名思義，地塊是整個信號線周圍的一塊土地。

信號線兩側的地是否被覆蓋是一個問題。在設計時，我經常看到人們?yōu)榈貕K問題苦苦掙扎。可能是受到板子尺寸的限制，據說封裝底板可以讓信號屏蔽更好，所以盡量在重要的時鐘線差分信號兩側畫兩根細地線。事實上，這種做法增加了對附近信號的干擾。

地塊的主要作用是減少串擾。除了包裹地線之外，還有哪些方法可以減少串擾呢？ 增加信號間距也使信號緊密耦合到參考平面。如果是多層板，減小參考面與信號層的距離可以更好地控制阻抗，使信號與參考面緊密耦合，減少信號對附近信號的干擾。可以通過增加信號線之間的距離來減少串擾。此時對信號包地的影響并不明顯。特別是當空間比較小時，增加一根細地線相當于在兩根信號線之間增加一條信號線，起到橋梁的作用，將信號干擾傳遞給下一個信號。 最好把這根地線去掉，以減少串擾。

有人說，不僅要加地線把地包住，還要在地線上多打孔。當然，效果會更好。但由于地板孔可以打孔，這意味著地塊的最小線寬應在十密耳以上。有了線距，兩根信號線之間的原始距離足以滿足4W的要求。這樣，串擾本身就很小，去掉包裹地信號，串擾也不會增加太多。

如果是沒有參考平面的二層板，重要信號的封裝地就非常重要。包層線的寬度應盡可能寬，最好是信號寬度的兩倍以上。同時要鉆更多的過孔，過孔間距小于信號線上信號波長的1/5。

在一些非高頻單片機布線中，晶振、串口、重要信號線、中斷信號等都是通過封裝來處理的。

射頻模擬信號封裝通用，可有效提高信號質量。人為設置最小環(huán)路，并添加屏蔽。PCB加工、PCB組裝、PCB設計，PCBA廠家在PCB設計中都會介紹PCB封裝。

地面覆蓋的像差孔絕對是有益的。經過仿真驗證，可以改善換層時的阻抗降。電路板制造商的電路板設計中PCB的外殼。