PCB堆疊設計和電路措施的作用

在PCB設計中，考慮到信號質量控制因素，PCB疊層設置的一般原則如下：

1、緊鄰元件表面的第二層是地平面，它提供器件屏蔽層和頂層布線的參考平面。

2、所有信號層盡量緊鄰地面，保證完整的回傳通道。

3、盡量避免兩個信號層直接相鄰，以減少串擾。

4、主電源應盡量靠近其相應的地，形成平面電容，降低電源的平面阻抗。

5、考慮到疊層結構的對稱性，有利于制版生產時的翹曲控制。

以上是堆棧設計的一般原則。 在實際堆疊設計中，電路板設計者可以通過增大相鄰布線層之間的間距來減小相應布線層與參考平面之間的間距，從而控制層間布線的串擾率。 前提是兩個信號層可以直接相鄰。 對于比較注重成本的消費類產品，我們可以通過削弱電源與地平面相鄰的方式來降低平面阻抗，從而最大限度地減少布線層數，降低PCB成本。 當然，這樣做的代價就是信號質量設計的風險。

對于背板（Backplane或midplane）的堆疊設計，普通背板很難使相鄰走線相互垂直，這不可避免地導致平行長距離布線。 對于高速背板，一般堆疊原則如下：

1、上下表面為完整的地平面，形成屏蔽腔體。

2、相鄰層之間沒有平行布線以減少串擾，或者相鄰布線層之間的間距遠大于參考平面間距。

3、所有信號層盡量緊鄰地面，保證完整的回傳通道。

需要注意的是，上述原則應靈活運用于PCB設計中，并在設置具體PCB疊層時根據實際板子需求進行合理分析。

電路措施在PCB設計中的作用

在設計電子電路時，更多關注的是產品的實際性能，而不是產品的電磁兼容特性、電磁干擾抑制和電磁抗干擾特性。 為了實現其兼容性，在實際PCB設計中可以采取以下電路措施：

(1)為每個集成電路設置高頻去耦電容。 每個電解電容旁邊應加一個小型高頻旁路電容。

(2)電路板上的充放電儲能電容采用大容量鉭電容或滌綸電容代替電解電容。 使用管狀電容器時，外殼應接地

(3) 進入PCB的信號要經過濾波，從高噪聲區域到低噪聲區域的信號也要經過濾波。 同時采用串聯終端電阻來減少信號反射。

(4) MCU 的無用端通過相應的匹配電阻連接到電源或地。 或者定義為輸出端，集成電路上的電源和地端應該是相連的，而不是懸空的

(5)未使用的門電路輸入端不要懸空，而是通過相應的匹配電阻連接到電源或地。 空閑運算放大器的正輸入端接地，負輸入端連接到輸出端。

(6)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼(高頻電容、反向二極管等)。

(7)可在PCB布線上串接電阻，以降低控制信號線下沿跳變率。

---- PCB廠家詳細講解了PCB疊層設計的基本原理以及電路措施在PCB設計中的作用。