電路板設計中如何連接數字地和模擬地

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。 內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。 優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設計可以通過手工實現，而復雜的版圖設計則需要通過計算機輔助設計（CAD）來實現。

一般原理圖和PCB設計者對于如何連接數字地和模擬地有很多爭議。 每個人都有自己的方法。 一般有直接連接或橋接、電感或磁珠連接兩種方法。 首先我們來了解一下為什么數字類比會引起工程師的關注。 大多數來自于器件（如ADC）的電源引腳和接地引腳的名稱。 事實上，模擬和數字引腳名稱表明了內部組件本身的作用，但并不一定意味著外部應該遵循內部的作用。 芯片內部有兩部分數字模擬電路。 為了避免數字信號耦合到模擬電路，數字地和模擬地是分開的。 我個人認為是分區，但是內部數字模擬地是相連的。 我用萬用表測量了一些芯片，如ADV7180、KS8995、TLK2541等，它們內部是相連的。

我們來說說以上兩種數字模擬地連接方式的優缺點：

連接電感或磁珠：

Gu這個名字的意思是數字模擬在PCB上的某個點與電感器或磁珠連接。 這看似解決了數字信號干擾模擬電路的問題，但卻產生了一個新問題——EMI。 當高頻靜電放電干擾電流流過電感或磁珠時，電感或磁珠兩端會產生電壓降。 如果是高壓測試，兩端電壓會很高，無法快速釋放到一端，會損壞芯片或重啟設備。

個人比較喜歡直連或者橋接，這樣也解決了電路的問題，避免了輻射，數字模擬地等電位，沒有壓降或者很小，這樣在使用過程中不會影響設備，也不會損壞芯片。 高壓測試。 只要注意合理分區或者溝渠橋梁就可以。 這種方法的前提是做好數字模擬分區。 但電源應分開。 使用獨立電源比較安全，但成本較高。 一般采用鐵氧體環來隔離模擬電源和數字電源。

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