PCB廠介紹PCB畫板的幾個注意事項

拋開其他因素，就PCB設計而言，有以下經驗可供參考：應該有一個合理的趨勢：如輸入/輸出、AC/DC、強/弱信號、高頻/低頻、高電壓/低電壓等

它們的趨勢應該是線性的（或分離的），不應該混合與彼此。 其目的是防止相互干擾。最好的趨勢是直線，但一般不容易實現。最不利的趨勢是循環。 幸運的是，隔離可以通過設置來改善。對直流、小信號、低壓PCB設計的要求可以更低。所以“合理”是相對的。

合理布置電源濾波/去耦電容：原理圖中一般只畫出一些電源濾波/去耦電容，但沒有標明它們應該連接在哪里。 事實上，這些電容器是為開關器件（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件而設置的。 電容應盡量靠近這些元件布置，距離太遠則不起作用。 有趣的是，當電源濾波/去耦電容布置合理時，接地點的問題就變得不那么明顯了。

選擇好的接地點：小接地點的重要性，多少工程技術人員討論過就可見一斑了。 一般情況下，需要共同接地。 例如，前級放大器的多根地線匯聚后連接至干線地。 現實中，由于各種限制，很難完全做到，但我們應該盡力遵循。 這個問題在實踐中是相當靈活的。 每個人都有自己的一套解決方案。 如果能根據具體電路板來解釋就很容易理解了。

線條有講究：有條件的寬線千萬不能太細； 高壓高頻線應圓潤光滑，無銳角倒角，轉彎時不得采用直角。 地線應盡可能寬，最好采用大面積的鍍銅，這樣可以大大改善對接點問題。

雖然后期制作中出現了一些問題，但都是PCB設計造成的。 他們是：焊盤或走線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。 前者不利于手動鉆孔，后者不利于數控鉆孔。 很容易將焊盤鉆成“C”形，如果焊盤很重，也可以鉆掉焊盤。 導線太細，大面積非布線區域沒有設置鍍銅層，容易造成腐蝕不均勻。 也就是說，在未布線區域腐蝕之后，細線很可能被過度腐蝕，或者看似斷裂，或者完全斷裂。 因此，鍍銅的作用不僅僅是增加地線面積和干電阻。

走線孔太多，沉銅過程稍有不慎就會帶來隱患。 因此，設計時應盡量減少走線孔。 同一方向的平行線密度太大，焊接時容易連成一片。 因此，線密度應根據焊接工藝水平確定。 焊點間距太小，不利于手工焊接。 焊接質量只能通過降低工作效率來解決。 否則，就會留下隱患。 因此，確定焊點最小距離時應綜合考慮焊接人員的素質和工作效率。

上述因素將大大降低電路板的質量和未來產品的可靠性。

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