線路板廠講解HDI PCB常見堆疊結構

1、簡單一次層壓印制板（一次層壓6層，層壓結構為（1+4+1））

此類板最簡單，即內層多層板無預埋孔，壓制一次完成。 雖然是一次性層壓板，但其制造與常規多層板非常相似，都是一次性層壓而成，但后續工藝與多層板不同，需要激光鉆盲孔等多道工序。 由于這種疊層結構沒有嵌入孔，因此第二層和第三層可以用來制作芯板，第四層和第五層可以用作另一塊芯板，外層添加介質層和銅箔， 中間層加一層介質層，然后一次壓在一起。 這非常簡單，而且成本比傳統的一次性層壓板低。

2、常規一次堆疊HDI印制板（一次堆疊HDI 6層板，堆疊結構為（1+4+1））

此類面板的結構為（1+N+1），（N≥2，N為偶數）。 這種結構是目前業界初級層壓板的主流設計。 內多層板有預埋孔，需要二次壓制。 除了盲孔之外，這種類型的初級層壓板還具有嵌入孔。 如果設計者能夠將這種類型的 HDI 轉換為第一種類型的簡單初級層壓板，這對供應和需求都將有利。 經過我們的建議，我們有很多客戶希望將第二種傳統初級層壓板的堆疊結構更改為類似于第一種類型的簡單初級層壓板。

3、常規二次堆疊HDI印制板（二次堆疊HDI 8層板，堆疊結構為（1++1+4+1+1））

該類板材的結構為（1+1+N+1+1），（N≥2，N為偶數）。 這種結構是目前業界二次壓合的主流設計。 內多層板有預埋孔，需要壓制3次。 主要原因是沒有重疊孔設計，制造難度正常。 如果能將(3-6)層的埋孔改為上述的(2-7)層的埋孔，就可以減少一次沖壓，優化工藝，達到降低成本的效果。 這種類型就像下面的例子。

4、另一種常規二次堆疊HDI印制板（二次堆疊HDI 8層板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））

雖然此類板材的結構（1+1+N+1+1）、（N≥2，N偶數）是二次層壓板的結構，因為埋孔的位置不在（3-6）層之間 但在(2-7)層之間，這種設計還可以減少一次壓合，使得二次層壓板的HDI板需要三道壓合工序，優化為兩道壓合工序。 然而，制造這種板還存在另一個困難。 盲孔有（1-3）層，又分為（1-2）層和（2-3）層盲孔。 (2-3)層內盲孔需采用填孔方式，即二次層板的內盲孔采用填孔方式。 一般來說，預制孔填充工藝的HDI成本比非預制孔填充工藝高，難度也很明顯。 因此，在常規二次層板的設計過程中，建議盡量不要采用重疊孔設計，盡量將(1-3)盲孔轉換為交錯的(1-2)盲孔和(2- 3）埋（盲）孔。 一些經驗豐富的設計師可以采用這種簡單的設計或優化來降低其產品的制造成本。

5、另一種非常規二次堆疊HDI印制板（二次堆疊HDI 6層板，堆疊結構為（1+1+2+1+1））

此類面板結構（1+1+N+1+1）、（N≥2，N偶數）雖為二次層壓結構，但也存在跨層盲孔，且盲孔深度容量顯著 增加。 (1-3)層盲孔深度是常規(1-2)層盲孔深度的兩倍。 這種設計的客戶有自己獨特的要求，不允許將（1-3）個交叉層盲孔做成堆疊盲孔（1-2）（2-3）個盲孔，另外激光難度較大 鉆孔、隨后的銅沉積（PTH）和電鍍也很困難。 一般來說，沒有一定技術水平的PCB制造商很難制造出這樣的板，其難度明顯高于傳統的二次層壓板。 除非有特殊要求，不建議采用這種設計。

6、二次疊層的HDI為盲孔疊層設計，盲孔疊層在埋孔（2-7）層之上。 （二次層壓HDI 8層板，層壓結構為（1+1+4+1+1））

該類板材的結構為（1+1+N+1+1），（N≥2，N為偶數）。 這種結構是目前業內一些二次層壓板的設計。 內多層板有預埋孔，需要二次壓制。 這種設計的主要特點是有疊孔設計，取代了上面第5點的跨層盲孔設計。 這種設計的主要特點是盲孔需要堆疊在（2-7）埋孔上方，這使得制作難度加大。 埋孔設計在（2-7）層，可以減少疊片，優化工藝，達到降低成本的效果。

7、跨層盲孔設計的二次疊層HDI（二次疊層HDI 8層板，疊層結構為（1+1+4+1+1））

該類板材的結構為（1+1+N+1+1），（N≥2，N為偶數）。 該結構是目前業內較難制作的二次層合板。 本設計中，內多層板有（3-6）層嵌入孔，需要壓制3次。 這主要是由于跨層盲孔設計，制作難度較大。 沒有一定技術能力的HDI PCB制造商很難制作這種二次層壓板。 如果將這樣的跨層盲孔（1-3）最優分割為（1-2）和（2-3）盲孔，則這種分割盲孔的方法不是上面第4點和第6點描述的堆疊分割方法， 而錯開盲孔的分割方式，將大大降低生產成本，優化生產工藝。

8、其他層壓結構HDI板的優化

3次層壓的印制板或3次以上層壓的PCB板也可以根據上面提供的設計理念進行優化。 對于完整的三次層壓HDI板來說，整個完整的生產過程需要四次層壓。 如果能考慮類似以前的一兩次層壓板的設計思路，就可以完全減少一次層壓的生產工序，從而提高板子的良率。 在我們的很多客戶中，都不乏這樣的例子。 一開始設計的堆疊結構需要四次疊層。 經過堆疊結構設計優化后，PCB生產僅需三倍的時間