PCB廠智能手機PCB設計-屏蔽罩介紹

屏蔽蓋/外殼/籃為合金金屬蓋，是減少顯示器輻射的重要部件。顯示屏內部有電子槍、高壓包、電路板等部件，工作時會發出高強度電磁輻射。屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，阻擋罩內的部分電磁波，從而保護用戶免受電磁輻射的傷害，同時避免對周圍其他電器的干擾，在一定程度上也保證了 部件無灰塵，延長了顯示屏的使用壽命。 主要應用于手機、GPS等領域。

屏蔽是兩個空間區域之間的金屬隔離，以控制電場、磁場和電磁波從一個區域到另一個區域的感應和輻射。具體來說，屏蔽是用來封閉元件、電路、組件、電纜或整個系統的干擾源，防止干擾電磁場向外擴散；用屏蔽罩住接收電路、設備或系統，防止其受到外部電磁場的影響。因為屏蔽層可以吸收能量（渦流損耗）、反射能量（電磁波在屏蔽層上的界面反射）和抵消能量（電磁感應在屏蔽層上產生反向電磁場，可以抵消部分干擾電磁波）來自電線、電纜、元件、電路或系統等的外部干擾電磁波和內部電磁波。

(1)當干擾電磁場頻率較高時，利用電阻率較低的金屬材料中產生的渦流來抵消外界電磁波，從而達到屏蔽效果。

(2)當干擾電磁波頻率較低時，應采用高磁導率的材料，以限制屏蔽體內的磁力線，防止其向屏蔽空間傳播。

(3)在某些情況下，如果要求高頻和低頻電磁場有良好的屏蔽效果，往往采用不同的金屬材料形成多層屏蔽。

1、蓋板材質可選用ZSNH鋅錫鎳合金（價格便宜）、白銅（性能好、易加工）、不銹鋼（只能作為不帶錫的蓋板）。 支撐材料應采用ZSNH鋅錫鎳合金或白銅，以保證良好的焊接性能。 但現在有些客戶已經使用ZSNH來制作上下蓋。

2、ZSNH鋅錫鎳合金底座厚度0.2mm，覆蓋層厚度0.13mm。 不銹鋼蓋0.13mm海洋白銅底座厚度0.2mm，蓋0.13mm，單片，兩片，材質：海洋白銅，不銹鋼，ZSNH鋅錫鎳合金

3、蓋板和支架周圍間隙0.05mm，z向間隙0mm，與元件距離大于0.4mm

4、壓平后，沖孔區域寬度為0.5mm。

5、屏蔽蓋焊盤寬度為0.7mm~1mm，太小不利于安裝，太大不利于外部干擾。 屏蔽蓋與屏蔽蓋底部之間的最小間隙應為0.5mm（支撐墊與墊板之間的最小間隙也應為0.3mm）。

6、支架SMT時浮錫高度0.1mm，蓋板平整度0.1mm。 組裝后屏蔽罩與上方裝置或外殼之間的最小間隙應為0.2mm

7、屏蔽支架重心處預先設計直徑5mm的吸盤區域。

8、屏蔽支架周圍墻壁兩側各留1個或2個直徑0.7~1mm的通孔，用于卡住屏蔽罩。 孔不能太多，否則拆卸困難，可由供應商制作。 我們將給出位置和尺寸。

9、屏蔽罩周圍的墻壁底部應距PCB 0.5mm，以防止屏蔽支架吃太多錫來支撐屏蔽罩。

10、屏蔽罩散熱孔直徑為1mm。

11、如果屏蔽蓋或屏蔽支撐有平面跌落，要注意跌落邊界處切穿的側面，否則無法加工。 另外，平面落角處應鉆直徑3mm的孔，否則會撕裂。

12、若屏蔽蓋或屏蔽支撐有平面跌落，注意跌落角度為35~40度。 如果角度太大，加工時會開裂。

13、如果屏蔽蓋或屏蔽支撐件有平面跌落，則跌落處支撐件與蓋板表面的配合間隙不為0，應為0.1mm。

14、屏蔽支架平面切口與側壁外壁距離應大于1mm。 如果內部有向下的彎曲，彎曲處的側壁距外壁應為0.5mm。 此時，該平面與側壁切口直接相鄰。

15、屏蔽支撐間隙區域內角為R0.5mm。

16、屏蔽支架與PCB全表面未焊接。 焊接采用2-1-2-1mm長城腳，2mm接觸，1mm懸空，方便爬錫。 這可以增加屏蔽蓋的粘合強度。

17、它是用SHIEDING-BOX制作的。

18、表面平整度0.1MM以內。

19、折彎內角為R0.1MM，無標記圓角為R0.1MM。

20彎曲角度90°±0.5。

21、未聲明的公差應符合圖紙所示的公差等級

22、圖中帶“*”的尺寸為QC控制尺寸。

23、開模前請與工程師核對。 （公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；頂層平整度控制在+-0.1mm；）線路板組裝、線路板設計 ，以及電路板加工廠家講解智能手機PCB屏蔽罩的設計。