電路板工程師介紹電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1、目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使PCB設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安全性、EMC、EMI等技術(shù)規(guī)范要求，構(gòu)建工藝、技術(shù)、質(zhì)量、 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中體現(xiàn)產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì)。

2、適用范圍

本規(guī)范適用于所有電氣產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，適用于但不限于PCB設(shè)計(jì)、PCB送料工藝評(píng)審、單板工藝評(píng)審等活動(dòng)。 本規(guī)范之前的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容與本規(guī)范的規(guī)定相沖突的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。

3、定義

通孔（via）：用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但不用于插入元件引線或其他加固材料。

盲孔：從印制板僅延伸到一個(gè)表層的導(dǎo)電孔。

埋孔：一種不延伸到印制電路板表面的通孔。

通孔：從印刷電路板的一個(gè)表層延伸到另一表層的導(dǎo)電孔。

元件孔：用于固定印制板上元件端子和導(dǎo)電圖形電氣連接的孔。

間距：表面貼裝器件主體底部到引腳底部的垂直距離。

4、參考文獻(xiàn)

TS-S0902010001《信息技術(shù)設(shè)備PCB安全設(shè)計(jì)規(guī)范》

TS-SOE0199001<<電子設(shè)備強(qiáng)制風(fēng)冷、加熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>

TS-SOE0199002《電子設(shè)備自然散熱設(shè)計(jì)規(guī)范》

IEC60194（印刷電路板設(shè)計(jì)制造和組裝術(shù)語(yǔ)和定義）

IPC-A-600F<<印制板驗(yàn)收

IEC60950

5、規(guī)格

5.1 PCB板要求

   a、確定所用板子的PCB及TG值

         確定PCB所用板材，如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。若選用TG值高的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。

   b、確定PCB表面處理涂層

         確定PCB銅箔的表面處理鍍層，如鍍錫、鍍鎳金或OSP，并在文件中注明。

5.2 熱設(shè)計(jì)要求

    a、高熱裝置應(yīng)考慮設(shè)置在出風(fēng)口或有利于對(duì)流的位置

          PCB布局時(shí)，考慮將高熱元件放置在出風(fēng)口或有利于對(duì)流的位置。

    b、 較高元件應(yīng)放置在出風(fēng)口處，且不堵塞風(fēng)路

    c、散熱器的放置應(yīng)有利于對(duì)流

    d、 溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源

          對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：

• 風(fēng)冷條件下，要求電解電容等溫度敏感器件距熱源的距離大于或等于2.5mm；
  

• 自然寒冷條件下，電解電容器等溫度敏感器件距熱源的距離應(yīng)大于或等于4.0mm。
  

           若因空間原因無(wú)法達(dá)到要求的距離，應(yīng)進(jìn)行溫度測(cè)試，確保溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。

           e、大面積銅箔需與焊盤(pán)用絕緣膠帶連接

                為了保證良好的滲錫，需要將大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)與帶有熱障的焊盤(pán)連接。 對(duì)于需要通過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)，不能使用隔熱焊盤(pán)。

           過(guò)回流焊0805及以下晶圓元件兩端焊盤(pán)的熱對(duì)稱性

     f、 為了避免器件回流焊后出現(xiàn)偏移、立碑現(xiàn)象，地回流焊0805及以下貼片元件兩端的焊盤(pán)應(yīng)保證散熱的對(duì)稱性，焊盤(pán)之間的連接寬度 印制線不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤(pán)），如圖1所示。

          g、 高熱元件安裝方法及是否考慮散熱器

        確定了高熱元件的安裝方式易于操作和焊接。 原則上，當(dāng)元件的熱密度超過(guò)0.4W/cm3時(shí)，元件的引線腳和元件本身無(wú)法充分散熱。 應(yīng)采取散熱網(wǎng)絡(luò)、母線排等措施，提高過(guò)流能力。 母線的腿應(yīng)多點(diǎn)連接。 盡量采用鉚接后波峰焊或直接波峰焊，以利于組裝和焊接； 對(duì)于較長(zhǎng)母線的使用，應(yīng)考慮經(jīng)過(guò)波峰時(shí)受熱母線與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配而引起的PCB變形。

              為保證涂錫操作方便，錫珠寬度不得大于或等于2.0mm，錫珠邊緣間距應(yīng)大于1.5mm。 規(guī)范PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使PCB設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性。

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