電路板工程師介紹電路板設計規范

1、目的

規范產品的PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使PCB設計滿足可生產性、可測試性、安全性、EMC、EMI等技術規范要求，構建工藝、技術、質量、 在產品設計過程中體現產品的成本優勢。

2、適用范圍

本規范適用于所有電氣產品的PCB工藝設計，適用于但不限于PCB設計、PCB送料工藝評審、單板工藝評審等活動。 本規范之前的有關標準、規范的內容與本規范的規定相沖突的，以本規范為準。

3、定義

通孔（via）：用于內層連接的金屬化孔，但不用于插入元件引線或其他加固材料。

盲孔：從印制板僅延伸到一個表層的導電孔。

埋孔：一種不延伸到印制電路板表面的通孔。

通孔：從印刷電路板的一個表層延伸到另一表層的導電孔。

元件孔：用于固定印制板上元件端子和導電圖形電氣連接的孔。

間距：表面貼裝器件主體底部到引腳底部的垂直距離。

4、參考文獻

TS-S0902010001《信息技術設備PCB安全設計規范》

TS-SOE0199001<<電子設備強制風冷、加熱設計規范>>

TS-SOE0199002《電子設備自然散熱設計規范》

IEC60194（印刷電路板設計制造和組裝術語和定義）

IPC-A-600F<<印制板驗收

IEC60950

5、規格

5.1 PCB板要求

   a、確定所用板子的PCB及TG值

         確定PCB所用板材，如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等。若選用TG值高的板材，應在文件中注明厚度公差。

   b、確定PCB表面處理涂層

         確定PCB銅箔的表面處理鍍層，如鍍錫、鍍鎳金或OSP，并在文件中注明。

5.2 熱設計要求

    a、高熱裝置應考慮設置在出風口或有利于對流的位置

          PCB布局時，考慮將高熱元件放置在出風口或有利于對流的位置。

    b、 較高元件應放置在出風口處，且不堵塞風路

    c、散熱器的放置應有利于對流

    d、 溫度敏感器件應遠離熱源

          對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：

• 風冷條件下，要求電解電容等溫度敏感器件距熱源的距離大于或等于2.5mm；
  

• 自然寒冷條件下，電解電容器等溫度敏感器件距熱源的距離應大于或等于4.0mm。
  

           若因空間原因無法達到要求的距離，應進行溫度測試，確保溫度敏感器件的溫升在降額范圍內。

           e、大面積銅箔需與焊盤用絕緣膠帶連接

                為了保證良好的滲錫，需要將大面積銅箔上的元件的焊盤與帶有熱障的焊盤連接。 對于需要通過5A以上大電流的焊盤，不能使用隔熱焊盤。

           過回流焊0805及以下晶圓元件兩端焊盤的熱對稱性

     f、 為了避免器件回流焊后出現偏移、立碑現象，地回流焊0805及以下貼片元件兩端的焊盤應保證散熱的對稱性，焊盤之間的連接寬度 印制線不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤），如圖1所示。

          g、 高熱元件安裝方法及是否考慮散熱器

        確定了高熱元件的安裝方式易于操作和焊接。 原則上，當元件的熱密度超過0.4W/cm3時，元件的引線腳和元件本身無法充分散熱。 應采取散熱網絡、母線排等措施，提高過流能力。 母線的腿應多點連接。 盡量采用鉚接后波峰焊或直接波峰焊，以利于組裝和焊接； 對于較長母線的使用，應考慮經過波峰時受熱母線與PCB熱膨脹系數不匹配而引起的PCB變形。

              為保證涂錫操作方便，錫珠寬度不得大于或等于2.0mm，錫珠邊緣間距應大于1.5mm。 規范PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使PCB設計滿足可生產性。

---- PCB廠家為您講解PCB設計規范。