各種PCB焊接問題的癥狀：冷焊點(diǎn)或焊點(diǎn)有爆孔。檢查方法：在浸焊前后經(jīng)常對孔進(jìn)行分析，找出銅的應(yīng)力部位。 此外，對原材料進(jìn)行進(jìn)貨檢驗(yàn)。可能原因：

一、炮孔

各種焊接問題

現(xiàn)象：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆孔。

檢查方法：在浸焊前后經(jīng)常對孔進(jìn)行分析，找出銅的應(yīng)力部位。 此外，對原材料進(jìn)行進(jìn)貨檢驗(yàn)。

可能的原因：

焊接操作后可見爆孔或冷焊點(diǎn)。 很多情況下是鍍銅不良，然后在焊接操作時(shí)發(fā)生膨脹，導(dǎo)致金屬化孔壁出現(xiàn)破洞或爆孔。 如果這是在濕法PCB加工過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物體被涂層覆蓋，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)出，從而產(chǎn)生噴嘴或爆破孔。

結(jié)算條款：

盡量消除銅應(yīng)力。 層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常與材料有關(guān)。 它可以促進(jìn)金屬化孔的斷裂。 與層壓板制造商合作，獲取有關(guān)低 z 軸膨脹材料的建議。

二、附著力

故障現(xiàn)象：在浸焊過程中，焊盤與導(dǎo)線分離。

檢驗(yàn)方法：來料檢驗(yàn)時(shí)對所有濕加工工序進(jìn)行充分測試和仔細(xì)控制。

可能的原因：

1. 加工過程中焊盤或引線分離可能是由于電鍍操作過程中的電鍍液、溶劑蝕刻或銅應(yīng)力造成的。

2.沖孔、鉆孔或打孔會使焊盤部分脫離，這在孔金屬化操作時(shí)會變得明顯。

3. 波峰焊或手工焊接過程中，焊盤或引線分離通常是由于焊接技術(shù)不當(dāng)或溫度過高造成的。 有時(shí)，由于層壓板粘合不好或熱剝離強(qiáng)度不高，焊盤或引線會脫落。

4.有時(shí)PCB的設(shè)計(jì)和布線會導(dǎo)致同一處的焊盤或?qū)Ь€分離。

5. 在焊接操作過程中，元件吸收的熱量會導(dǎo)致焊盤分離。

結(jié)算條款：

1. 向?qū)訅喊逯圃焐烫峁┧萌軇┖腿芤旱耐暾鍐危總€(gè)步驟的處理時(shí)間和溫度。 分析電鍍過程中是否出現(xiàn)銅應(yīng)力及過度熱沖擊。

2. 遵循推壓的機(jī)械加工方法。 通過頻繁分析金屬化孔可以控制該問題。

3. 由于對所有操作人員的要求不嚴(yán)，導(dǎo)致大部分焊盤或焊線脫落。 如果焊錫鍋的溫度檢查失敗或在焊錫鍋中的停留時(shí)間延長，焊錫鍋也會脫離。 在手工返錫作業(yè)中，焊盤分離很可能是由于使用了瓦數(shù)不合適的電鉻鐵以及沒有進(jìn)行專業(yè)的工藝培訓(xùn)造成的。 現(xiàn)在一些層壓板制造商，為了嚴(yán)格的錫焊用途，已經(jīng)制造出在高溫下具有高剝離強(qiáng)度的層壓板。

4. 印制板設(shè)計(jì)布線造成的分離如果發(fā)生在每塊板的同一處； 那么這種印制板必須重新設(shè)計(jì)。 通常，這種情況確實(shí)會發(fā)生在與厚銅箔或電線成直角的位置。 有時(shí)，長導(dǎo)體也會發(fā)生這種現(xiàn)象； 這是因?yàn)?/span>熱膨脹系數(shù)不同。

5. PCB 設(shè)計(jì) 如有可能，請從整個(gè)印制板上拆下較重的元件或在浸焊操作后安裝它們。 通常，使用低瓦數(shù)電烙鐵進(jìn)行仔細(xì)焊接。 與元件浸入式焊接相比，基板材料的加熱時(shí)間較短。

三、 尺寸變化過大

現(xiàn)象：加工或焊接后，基材尺寸超出公差或無法對齊。

檢驗(yàn)方法：加工過程中全面控制質(zhì)量。

可能的原因：

1、不注重紙質(zhì)材料的紋理方向，向前擴(kuò)展約為橫向擴(kuò)展的一半。 而且，基板冷卻后也無法恢復(fù)到原來的尺寸。

2、如果層壓板中的局部應(yīng)力沒有得到釋放，有時(shí)會導(dǎo)致PCB加工過程中尺寸發(fā)生不規(guī)則變化。

結(jié)算條款：

1、指導(dǎo)所有生產(chǎn)人員始終以同一紋理方向切割PCB板。 若尺寸變化超出允許范圍，可用基材代替。

2、 請聯(lián)系層壓板 PCB 制造商，獲取有關(guān)如何在加工前釋放材料應(yīng)力的建議。