柔性印刷電路板可以根據組裝和使用過程中遇到的彎曲類型進行分類。 PCB設計類型有兩種，討論如下：

1、靜態設計

靜態設計是指產品僅在組裝過程中遇到的彎曲或折疊，或者在使用過程中很少發生的彎曲或折疊。 與單面、雙面和多層電路板一樣，可成功實現折疊靜態設計。 一般來說，對于大多數雙面和多基板設計，折疊的最小彎曲半徑應該是整個電路厚度的十倍。 更多層的電路（八層或更多層）會變得很硬，很難彎曲，所以不會有問題。 因此，對于彎曲半徑要求嚴格的雙面電路，所有銅線應設置在折疊區域基片膜的同一側。 通過去除反面覆蓋的薄膜，折疊區域類似于單面電路。

2. 動態PCB設計

動態電路設計用于PCB產品整個生命周期內的重復彎曲，例如打印機和磁盤驅動器的電纜。 為了實現動態電路最長的彎曲生命周期，相關部分應設計為中心軸有銅的單面電路。 中心軸是指理論平面，位于構成電路的材料的中心層。 通過在銅的兩面使用相同厚度的基材膜和涂層，銅箔將被精確地放置在中心，并且在彎曲或彎折時壓力將被最小化。

現在可以通過使用各向異性（z 軸）粘合劑將雙面或多層電路連接到單面電路來實現需要高動態彎曲循環和高密度的多層復雜設計。 彎曲僅發生在一側組裝的地方。 在動態彎曲區域之外，屬于多層獨立區域。 該區域不會受到彎曲的影響，并且可以安裝復雜的接線和所需的組件。

盡管人們期望柔性印刷電路能夠滿足所有需要彎曲、彎曲和一些特殊電路的應用，但在這些應用中很大一部分彎曲或彎曲都失敗了。 柔性材料用于印刷電路板的制造，但柔性材料本身并不能保證在彎曲或彎折時電路功能的可靠性，尤其是在動態應用中。 許多因素可以提高柔性印刷電路板成型或重復彎曲的可靠性。 為了確保成品電路的可靠運行，在設計過程中必須考慮所有這些因素。 以下是一些提高靈活性的技巧：

1）為提高動態靈活性，兩層以上電路應選用電鍍板。

2) 建議保持最少的彎曲次數。

3) 走線應錯開，避免出現工字形微凝結效應，走線路徑應正交，以利于彎曲。

4) 在折彎區域，不要放置PCB焊盤或通孔。

5) 不要將陶瓷器件放置在任何彎曲區域附近，以避免涂層不連續、電鍍不連續或其他應力集中。 應確保組裝完成后沒有扭曲。 失真可能會對電路的外邊緣造成過度的應力。 消隱過程中出現的任何毛刺或不規則現象都可能導致電路板破裂。

6）PCB工廠成型優先。

7) 在彎曲區域，導體的厚度和寬度應保持不變。 應更改電鍍或其他涂層以避免導體頸縮。

8) 在柔性印刷電路上做一個又長又窄的切口，以允許不同的木支架向不同方向彎曲。 雖然這是發揮最大功效的有效手段，但切口容易造成撕裂和裂紋擴展。 通過在切口末端打一個孔，并用剛性板或一塊厚柔性材料或 PTFE 加固這些區域，可以防止此問題（Finstad，2001）。 另一種方法是使切口盡可能寬，并在切口末端形成完整的半圓。 如果無法加固，則PCB電路不能從凹口末端彎曲1I2in。