手機PCB設計之FPC知識及無電解鍍鎳

為什么要使用FPC線路板？

手機主板與電路模塊小板通過FPC電連接。 例如攝像頭FPC、屏幕FPC、TP FPC、音頻小板FPC等；一般PFC按鍵主要包括開機鍵、音量鍵、其他功能鍵等。

1）層數：一般為2層。

2）材料選擇：為保證彎曲性能，建議選擇0.5mil/0.5oz單面基板，壓延銅（RA）； 覆蓋層為0.5mil。

3）折彎區域線：

     a) 彎曲部位不允許有通孔;

     b) 線路的最多兩側應加保護銅線。 若空間不足，需在折彎處內R角處加保護銅線。 c) 線路連接部分應設計為圓弧。

4）氣隙：折彎區域需要分層去除膠水，以分散應力。 在不影響裝配的情況下，彎曲面積應盡可能大。

5）屏蔽層：目前手機PCB設計的屏蔽層一般采用銀漿和銅箔：

        a) 采用銀漿屏蔽層，減少實際有源層數，便于組裝，工藝簡單，成本低。 但銀漿的電阻較高，約為1歐姆，因為它是混合物。 因此，銀漿層不能直接設計為地線。

       b) 銅箔屏蔽層多了兩層有源層，增加了成本，但電阻低。 可直接設計為地線。

              c) 銀箔屏蔽層，成本太高。

PCB對非電解鎳鍍層的要求

非電解鎳涂層應具有多種功能：

表面金沉淀

電路的最終目的是在PCB板與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。 如果PCB表面有任何氧化物或污染物，則用于該焊接連接的電流弱焊劑將不會發生。

金自然沉淀在鎳上，長期存放不會被氧化。 然而，金不會沉淀在氧化的鎳上，因此在鎳浴和金溶解之間必須保持鎳的純凈。 這樣，對鎳的首要要求就是保持其不被氧化足夠長的時間，以便讓金沉淀。 該元素已開發出一種化學浴，可使鎳沉淀中的磷含量達到 6-10%。 非電解鎳鍍層中的磷含量被認為是鍍液控制、氧化物以及電氣和物理性能之間的仔細平衡。

硬度

非電解鎳涂層用于許多需要物理強度的應用，例如汽車變速箱軸承。 對 PCB 板的需求遠沒有這些應用那么嚴格，但對于引線鍵合、觸摸板接觸點、邊緣連接器和加工可持續性來說，一定的硬度很重要。

引線鍵合需要鎳硬度。 如果鉛使沉積物變形，可能會發生摩擦損失，這有助于鉛“熔化”到基材中。 SEM 照片顯示沒有滲透到扁平鎳/金或鎳/鈀 (Pd)/金的表面。

電氣特性

由于易于制造，因此選擇銅作為電路形成的金屬。 銅的導電性能比幾乎所有金屬都好。 金還具有良好的導電性，是最外層金屬的完美選擇，因為電子傾向于在導電路徑的表面上流動（“表面”優勢）。 PCB組裝及PCB加工廠家講解手機PCB設計中有關FPC的知識以及PCB對無電解鎳鍍層的要求。