PCB設計師如何選擇合適的PCB設計工具分享

以下是 PCB 設計人員必須考慮的一些因素，這些因素將影響他們的決策：

1、產品功能

1. 基本功能封面的基本要求包括：

2. 原理圖和PCB布局之間的交互

3. 自動扇出布線、推挽等布線功能，以及基于設計規(guī)則約束的布線能力

4. 精確的DRC驗證器

5. 公司從事更復雜設計時升級產品功能的能力

6. HDI（高密度互連）接口

7. 靈活的設計

8. 嵌入式無源元件

9. 射頻設計

10. 自動腳本誕生

11. 拓撲布局路由
    

12. DFF、DFT、DFM 等
    

13. 附加產品可以進行模擬仿真、數(shù)字仿真、模擬數(shù)字混合信號仿真、高速信號仿真和射頻仿真
    

14. 擁有易于創(chuàng)建和管理的中央組件庫
    

2、技術上處于行業(yè)領先地位、比其他廠商付出更多努力的好合作伙伴，可以幫助您在最短的時間內以最大的效率和領先的技術設計出產品。

3、以上因素中價格應該是最次要的因素，更應該關注投資回報率！

PCB評估需要考慮很多因素。 設計人員尋找的開發(fā)工具類型取決于他們所從事的設計工作的復雜程度。由于系統(tǒng)變得越來越復雜，對物理布線和電氣元件布局的控制已經發(fā)展到非常廣泛的程度，因此 設計過程中需要對樞紐路徑設置約束。 然而過多的設計約束限制了設計的靈活性。 設計師必須很好地理解他們的設計及其規(guī)則，以便他們能夠清楚地了解何時使用這些規(guī)則。

它顯示了典型的前后集成系統(tǒng)設計。 它從設計定義（原理圖輸入）開始，與約束編譯緊密集成。 在約束編譯中，設計人員可以定義物理和電氣約束。 電氣約束將驅動模擬器進行預布局和后布局分析以進行網絡驗證。 仔細看看設計定義，它也與 FPGA/PCB 集成相關。 FPGA/PCB集成的目的是提供雙向集成、數(shù)據治理以及FPGA和PCB之間執(zhí)行協(xié)作設計的能力。

在布局階段，輸入與設計定義階段相同的物理實現(xiàn)約束規(guī)則。 這減少了從文件到布局出錯的可能性。 引腳交換、邏輯門交換、甚至輸入/輸出接口組（IO_Bank）交換都需要返回到設計定義階段進行更新，因此各個階段的設計是同步的。

在評估過程中，設計師必須問自己：什么規(guī)模對他們來說很重要？

讓我們看一下迫使設計人員審查現(xiàn)有開發(fā)工具功能并開始訂購新工具的一些趨勢：

1、射頻設計

對于射頻設計，射頻電路應該直接設計成系統(tǒng)原理圖和系統(tǒng)板布局，而不是單獨的環(huán)境進行后續(xù)轉換。 RF仿真環(huán)境的所有仿真、調諧和優(yōu)化能力仍然是必要的，但仿真環(huán)境可以接受比“實際”設計更多的原始數(shù)據。 因此，數(shù)據模型之間的差異以及由此引起的設計轉換問題將消失。 首先，設計人員可以直接在系統(tǒng)設計和射頻仿真之間進行交互； 其次，如果設計人員進行大規(guī)模或相當復雜的射頻設計，他們可能希望將電路仿真任務分配給并行運行的多個計算平臺，或者他們可能希望將由多個模塊組成的設計中的每個電路發(fā)送到各自的計算平臺。 模擬器，以縮短模擬時間。

2、人類發(fā)展指數(shù)

半導體復雜性和邏輯門總數(shù)的增加要求集成電路有更多的引腳和更細的引腳間距。 在引腳間距為1mm的BGA器件上設計超過2000個引腳是很常見的，更不用說在引腳間距為0.65mm的器件上布置296個引腳了。 對更快的上升時間和信號完整性 (SI) 的需求需要更多的電源和接地引腳，這需要多層板中的更多層，從而推動對微通孔高密度互連 (HDI) 技術的需求。

HDI就是針對上述需求而開發(fā)的互連技術。 微過孔和超薄電介質、更薄的布線和更小的線距是HDI技術的主要特點。

3、剛撓性PCB

為了設計剛柔結合PCB，必須考慮影響組裝工藝的所有因素。 設計者不能簡單地將剛柔結合PCB設計成另一個剛性PCB。 他們必須管理設計的彎曲區(qū)域，以確保設計點不會因彎曲表面的應力作用而導致導體斷裂和剝落。 仍然有許多機械因素需要考慮，例如最小彎曲半徑、電介質厚度和類型、金屬板重量、銅鍍層、整體電路厚度、層數(shù)和彎曲部分的數(shù)量。

了解剛性柔性設計并決定您的產品是否允許您創(chuàng)建剛性柔性設計。

4、包裝

現(xiàn)代產品功能日益復雜，要求無源元件數(shù)量相應增加，主要體現(xiàn)在低功率和高頻應用中去耦電容和終端匹配電阻數(shù)量的增加。 盡管無源表面貼裝器件的封裝在幾年后已經大幅縮小，但當試圖獲得最大極限密度時，結果仍然相同。 印刷元件技術已從多芯片模塊（MCM）和混合模塊轉變?yōu)楫斀窨芍苯佑米髑度胧綗o源元件的SiP和PCB。 在改造過程中，采用了最新的裝配技術。 例如，在分層結構中包含阻抗材料層以及在uBGA封裝正下方使用串聯(lián)終端電阻，都極大地改善了電路的功能。 現(xiàn)在，嵌入式無源元件可以獲得高精度設計，從而消除激光清潔焊縫的額外加工步驟。 無線元件也正在朝著提高直接在基板中集成度的方向發(fā)展。

5、 信號完整性規(guī)劃

近年來出現(xiàn)的新技術涉及并行總線結構和差分對結構，用于串并變換或串。