MI工程師在PCB設計中常用的PCB詞匯

1、OSP：有機溶劑保護劑；

2、BGA：Ball Grid Array：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點是在元件底面呈網格狀排列的錫球；

3、盲孔：PCB外層與內層之間的導電連接不延續到板的另一面； 埋孔：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接（即從外層看不到）；

4、材料厚度（板厚）：如客戶圖紙或規格書中無特殊說明，均指成品厚度。 如果材料厚度沒有公差要求，則選擇最接近的厚度；

5、翹曲和填充：翹曲是指大材料（或半固化片）的短方向，填充是指大材料（或半固化片）的長方向。

6、橫料、直料：多層板切割時，面板長方向與大料長方向一致； 大料長邊方向與短邊方向一致的面板稱為橫料；

7、銅厚：指成品線銅厚，除非客戶圖紙或規格中另有規定；

8、節距：節距，相鄰導體中心之間的距離；

9、阻焊間隙：綠窗直徑；

10、LPI阻焊油：Liquid Photo Imaging阻焊油，俗稱濕綠油；

11、SMOBC：Solder Mask On Bare Copper綠色絲印在拋光銅面上，一般包括SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；

12、無鉛：無鉛；

13、Halogen Free：無鹵素，環形材料；

14、RoHS：限制使用有害物質，禁止使用鉛、汞、鎘、六價鉻和阻燃劑；

15、CTI：比較漏電起痕指數，即材料表面能承受50滴電解液而不形成漏痕的最大電壓值；

16、PTI：Proof Tracking Index，即材料表面能承受50滴電解液而不形成漏痕的耐電壓值，以V表示；

17、Tg：玻璃化轉變溫度；

18、孔試紙：每個測試點和管位按1：1打印圖紙；

19、測試點：一般指獨立PTH孔、SMT pad、金手指、邦定手指、IC手指、BGA焊接點、以及客戶插件后測試的測試點；

20、測試端點：線路網絡中不能向前延伸的測試點。

21、正片圖形：正像、正片、照相原稿、制作版上的導電圖形不透明時的圖形；

22、負片圖案：負片圖像圖案、負片、原片和制作板上的導電圖案是透明的。 我們一般將直接蝕刻線路膜、綠油阻墨膜、干/UV綠油膜稱為負片； 所需的電鍍線膜、濕綠油膜、字符膜、碳油膜、藍膠膜稱為正膜；

23、 FPT：Fine Pitch Technology，SMT元件封裝的導角中心之間的距離為0.025”（0.0635mm）或更小。PCB組裝和PCB加工制造商解釋PCB設計的MI工程師常用的PCB術語。