PCB設計 PCB設計中的Gerber層設置及絲印規范

1、需要輸出的層數為：

• 布線層包括頂層/底層/中間布線層；
  

• 電源層包括VCC層和GND層；
  

• 電阻焊層包括頂部電阻焊和底部電阻焊；
  

•  絲印層包括頂層/底層絲印；
  

• 另外，還應生成鉆孔文件NCDrill。
  

2、設置各層Layer時選擇board Outline

3、如果電源層設置為Split/Mixed，則每次輸出照片文件前，在Add Document窗口的Document項中選擇Routing，并使用PourManager的Plane Connect對PCB進行覆銅； 如果設置為 CAMPlane，請選擇 Plane。 設置Layer項時，需要添加Layer25，并在Layer25中選擇Pads和Vias。

4、 在設備設置窗口中，按設備設置將光圈值更改為 199。

5、設置絲印層的層數時，不要選擇Part Type。 選擇頂層、底層和絲印層的輪廓文本行。

6、設置阻焊層的層數時，選擇via表示過孔上沒有阻焊層，不選擇via表示有阻焊層，具體視具體情況而定。

7、生成鉆孔文件時不要更改PowerPCB的默認設置。

8、所有照片文件輸出后，用CAM350打開并打印。 設計人員和評審人員將根據“PCB檢查表”對其進行檢查。

PCB設計中的絲印規范

1. 絲印圖上清楚標明極性成分的極性，極性方向標記易于識別。

2.  絲印上清楚標明定向連接器的方向。

3. 所有元件、安裝孔、定位孔都有相應的絲印標簽。 為了方便成品板的安裝，所有元件、安裝孔、定位孔都有相應的絲印標簽。 PCB上安裝孔的絲印用H1、H2…Hn標識。

4. 絲印字符遵循從左到右、從下到上的原則。 絲印字符盡量遵循從左到右、從下到上的原則，各功能單元中電解電容、二極管等極性器件盡量保持同一方向。

5. 需要涂錫的器件焊盤和錫路上無絲印，安裝后器件不應覆蓋器件標簽號。 （高密度且PCB上無絲印的除外）

6. 為了保證器件焊接的可靠性，要求器件焊盤上沒有絲印； 為了保證鍍錫的連續性，要求鍍錫上不能有絲印； 為了方便設備插入和維護，設備安裝后不應覆蓋設備標簽號； 絲印不得壓在通孔和焊盤上，以免電阻焊窗口打開時部分絲印丟失，影響訓練。 屏幕間距大于5mil。

7. PCB上應有條碼位置標識。 如果PCB表面空間允許，PCB上應設置42*6條碼絲印框。 條碼的位置應便于掃描。
   

8. 成品板上PCB名稱、日期、版本號等信息絲印位置應清晰。 PCB文件上應印有板名稱、日期、版本號等板信息，位置清晰醒目。
   

9. PCB上的元件標識符必須與BOM清單中的一致。
   

10. PCB應有完整的相關信息和制造商的防靜電標識。