電路板廠家談優化PCB設計： 

1、縮短高頻PCB元件之間的連線，減少EMI干擾。

2、重量較大（如20g以上）的元件應先用支架固定，然后再焊接。

3、加熱元件應考慮散熱，防止元件表面

電路板制造商談優化PCB設計：

1、縮短高頻元件之間的連線，減少EMI干擾。

2、重量較大（如20g以上）的元件應先用支架固定，然后再焊接。

3、加熱元件應考慮散熱，防止大Δ引起缺陷和返工，熱傳感器應遠離熱源。

4、元件排列盡量平行，不僅美觀而且易于焊接，適合大批量生產。 電路板設計為4∶3的矩形。 線寬不得陡峭。

正確使用電烙鐵

1、電烙鐵使用前應涂錫。 具體方法是：將電烙鐵加熱，在剛剛焊錫可以熔化的時候涂上助焊劑，然后將焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，讓烙鐵頭均勻地吃上一層錫 。

2、焊接時間不宜過長，否則易損壞元件。 如有必要，可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。

3、PCB焊接后，用酒精清理電路板上殘留的助焊劑，防止助焊劑碳化影響電路的正常工作。

4、將電烙鐵放置在烙鐵架上。

PCB設計工藝缺陷總結

1、加工級別的定義不明確。 單面PCB板設計在TOP層。 如果沒有給出說明，則可以在不焊接的情況下制造和安裝電路板的組件。

2、大面積銅箔與外框距離太近。 大面積銅箔與外框的距離至少應為0.2mm。 因為銑形時如果銑到銅箔上，很容易造成銅箔隆起，耐焊性下降。

3、繪制帶有填充塊的焊盤 繪制帶有填充塊的焊盤可以在設計電路時通過DRC檢查，但不能用于加工。 因此，此類焊盤無法直接生成阻焊數據。 當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。

關于PCB廠家的PCB布局規則：

1、一般情況下，所有元件應布置在電路板的同一面。 只有當頂層元件過于密集時，才能將一些高度有限、發熱量低的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放置在下層。

2、在保證電氣性能的前提下，元件放置在網格上，并相互平行或垂直排列，外觀整齊美觀。 一般情況下，元素不允許重疊； 元素排列應當緊湊，元素在整個布局中分布均勻、間隔均勻。

3、電路板上不同元件相鄰焊盤圖形之間的最小間距應大于1MM。

4、距電路板邊緣的距離一般不小于2毫米。 電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3：2或4：3。 當電路板尺寸大于200mm×150mm時，應考慮電路板所能承受的機械強度。