PCB多層電路板設(shè)計層壓技術(shù)

1、真空層壓技術(shù)是必然趨勢，其PCB技術(shù)也有其一，PCB設(shè)計滿足層壓內(nèi)芯板的要求。

2、 滿足PCB用戶要求，選擇合適的PP和CU箔配置。

為了徹底解決多層板壓制過程中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間的粘合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。 定位技術(shù)方面，4-6層板廣泛采用無銷釘定位技術(shù)（MASSI.AM），并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高多層板的定位精度。 在加熱方式上，除了常用的電加熱、熱油加熱外，德力科技（珠海）有限公司還推出了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術(shù)，不僅大大降低了能耗，而且 還統(tǒng)一提高了層壓質(zhì)量。

PCB真空層壓機組

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路技術(shù)也不斷發(fā)展。 PCB板已從單面發(fā)展到雙面、多層，且多層板所占比例逐年增加。 多層板的特點是向高、細、密、薄、大、小極限發(fā)展。 層壓是多層板制造中的重要工序，層壓板質(zhì)量的控制在多層板制造中變得越來越重要。 因此，要保證多層板的層壓質(zhì)量，就必須充分了解多層板的層壓工藝。 因此，根據(jù)多年的層壓實踐，我對如何從技術(shù)方面提高多層板的層壓質(zhì)量做出以下總結(jié)：

1、內(nèi)芯板的設(shè)計應(yīng)滿足疊片要求。

由于層壓機技術(shù)的逐步發(fā)展，熱壓機已由以前的非真空熱壓機變?yōu)楝F(xiàn)在的真空熱壓機。 熱壓過程是在一個封閉的系統(tǒng)中，看不見、摸不著。 因此，在層壓前需要合理設(shè)計內(nèi)層板。 以下是一些參考要求：

1、芯板厚度應(yīng)根據(jù)多層板總厚度要求選擇。 芯板厚度應(yīng)一致，偏差小，切割方向經(jīng)緯度一致。 特別是6層以上的多層板，每塊內(nèi)層芯板的經(jīng)緯方向必須一致，即經(jīng)度方向與經(jīng)度方向重疊，緯度方向與緯度方向重疊，以便 防止不必要的板材彎曲。

2、芯板外形尺寸與有效單元之間應(yīng)有一定的距離，即有效單元與板邊的距離應(yīng)盡可能大，以免浪費材料。 一般要求四層板之間的距離大于10mm，六層板之間的距離要求大于15mm。 層數(shù)越多，距離越大。

3、定位孔的設(shè)計，為了減少多層板的層間偏差，多層板的定位孔設(shè)計要注意：對于4層板，只需設(shè)計3個以上即可 用于 PCB 鉆孔的定位孔。 對于6層以上的多層板，除設(shè)計鉆孔定位孔外，還應(yīng)設(shè)計5個以上的重疊層定位鉚釘孔和5個以上的鉚釘工具板定位孔。 但設(shè)計的定位孔、鉚釘孔、工具孔的層數(shù)越高，設(shè)計的孔數(shù)就應(yīng)越多，且位置應(yīng)盡可能靠近邊緣。 主要目的是減少層與層之間的對準偏差，為生產(chǎn)制造留出更多的空間。 目標(biāo)形狀的設(shè)計應(yīng)盡可能滿足射擊機自動識別目標(biāo)形狀的要求。 PCB一般設(shè)計為完整的圓或同心圓。

4、內(nèi)芯板不得有開路、短路、斷路、氧化，板面潔凈、無殘膜。

2、 滿足PCB用戶要求，選擇合適的PP和CU箔配置。

客戶對PP的要求主要表現(xiàn)在介質(zhì)層的厚度、介電常數(shù)、特性阻抗、耐壓、層壓板表面的光滑度等方面。 因此，在選擇PP時，可以根據(jù)以下幾個方面進行選擇：

1、樹脂可以填充層壓時印制線的間隙。

2、層壓時能充分排除層壓間的空氣和揮發(fā)物。

3、可為多層板提供必要的介質(zhì)層厚度。

4、能保證粘接強度和光滑的外觀。

5、CU箔主要根據(jù)PCB用戶要求配置不同型號，CU箔質(zhì)量符合IPC標(biāo)準。

根據(jù)多年的生產(chǎn)經(jīng)驗，我個人認為PP可以配置7628、7630或7628+1080、7628+2116等進行4層板。 1080或2116是6層以上多層板的主要PP，7628主要用于增加介質(zhì)層的厚度。 同時PP要對稱放置，保證鏡面效果，防止彎曲。