高頻電路正向高速、低功耗、小體積、高抗干擾方向發展。 首先介紹高頻PCB布線，其次介紹高頻電路板布局。 現在讓我們來看看。

隨著現代電子工業的快速發展，數字化、高頻電路向著高速、低耗、小體積、高抗干擾的方向發展，這對高頻電路板的設計提出了更高的要求。 今天給大家介紹一下高頻電路板設計中的特殊對策。

一、高頻PCB布線

高頻電路Protel 99SE的PCB系統可提供32個信號層、16個機械層、阻焊層、錫膏層等70多個工作層供用戶選擇。 合理的選層可以大大減小PCB的尺寸，有效降低寄生電感，有效縮短信號的傳輸長度，從而大大減少信號之間的交叉干擾。 這些都有利于高頻電路板的可靠性。 根據經驗，同等材料下，四層板的噪音比雙面板低20dB。 但層數越高，制造工藝越復雜，成本也越高。 高頻電路往往具有更高的集成度和更高的布線密度。

1、電源線、地線的接線

地線不能形成電流環路，因此電源線和地線應相互靠近，盡量減少封閉面積，以減少電磁干擾。 為了防止多層電路中局部電流產生接地電阻干擾，各級電路應進行一點接地（或盡量集中接地）。 當高頻電路板達到30MHz以上時，應采用大面積接地。 此時，內部各級元件也應小面積接地。 一般布線時，線寬在12-80mil之間，電源線一般在20mil-40mil，地線一般在40mil以上。 如果可能，電線應盡可能寬。

2、高頻電路板布線的一般原則

高頻電路器件引腳間的導線越短越好，彎曲越少越好。 電線最好是直的。 應盡量避免急彎和尖角。 如需轉彎，應采用圓弧或折線過渡。 此要求僅用于提高低頻電路中鋼箔的固定強度，而在高頻電路中滿足此要求可減少高頻信號的對外傳輸和相互耦合。 在高頻電路板的布線中，相鄰層最好采取水平和垂直交替布線。 同層平行走線不可避免，但可以在PCB背面大面積敷設地線，以減少干擾。 對于常用的雙面板、多層板可以利用中間電源層來實現此功能。

3、集成芯片PCB布線

每個集成電路塊附近應設置高頻去耦電容。 由于Protel 99SE軟件在自動放置元件時沒有考慮去耦電容與去耦集成電路之間的位置關系，允許軟件放置會使它們相距太遠，去耦效果不好。 在這種情況下，必須通過手動移動部件來提前干預這兩個位置，使它們靠近。

4、覆銅

鍍銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力，同時對PCB的散熱和強度非常有利。 銅接地還可以起到屏蔽的作用。 但不能使用大面積的條狀銅箔，因為PCB使用時間過長會產生很大的熱量。 此時，剝離銅箔很容易膨脹、脫落。 因此，敷銅時最好使用網格銅箔，并將網格與電路的接地網絡連接起來，這樣網格就會有更好的屏蔽效果。 網格的大小取決于關鍵屏蔽的干擾頻率。

二、高頻電路板布局

布局操作在整個PCB設計中非常重要。 布局是布線操作的基礎。 為了實現完美的元件布局，設計者需要從電路工作特性和布線的角度來考慮元件布局。

Protel 99SE具有自動布局功能，它有兩種功能：聚類布局和統計布局。 但不能完全滿足高頻電路的工作要求。 設計者還需要從PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI（電磁干擾）、可靠性、信號完整性等方面綜合考慮布局，只有這樣才能保證PCB的壽命、穩定性、EMC（電磁兼容性）。 PCB得到有效改進，使布局更加完美。

對于高頻電路板的布局，設計者首先要考慮與結構緊密配合、有固定位置的元器件（如電源插座、指示燈、連接器、開關等）的布局，然后再考慮布局。