高頻PCB板布線設計技巧：

 1、高頻電路板元件引腳之間的引線越短越好；

 2、高速PCB元件引腳間引線彎曲越少越好； 

3、高頻數字信號的地線與模擬信號的地線隔離；

 4、避免步行。

1、高頻電路板元件引腳間引線越短越好

信號的輻射強度與信號線的布線長度成正比。 高頻信號引線越長，越容易耦合到靠近它的PCB元件。 因此，對于信號時鐘、晶振、DDR數據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線來說，走線越短越好。

2、高速電子器件引腳間引線應盡量少彎曲

高頻PCB布線的引線最好是直線，需要轉彎。 可以采用45度折線或圓弧轉彎。 這一要求僅用于提高低頻電路中銅箔的固定強度，而在高頻電路板中，滿足這一要求可以減少高頻信號的對外傳輸和相互耦合。

3、高頻數字信號地線與模擬信號地線隔離

模擬地線、數字地線等與公共地線連接時，應采用高頻扼流磁珠連接或直接隔離并選擇合適的地點進行單點互連。 高頻數字信號的地線的地電位一般不一致，兩者之間往往存在一定的電壓差。 另外，高頻數字信號的地線往往含有豐富的高頻信號諧波成分。 當數字信號地線和模擬信號地線直接連接時，高頻信號的諧波會通過地線耦合的方式對模擬信號產生干擾。 因此，一般情況下，高頻數字信號的地線和模擬信號的地線應隔離，可采用在合適位置單點互連或高頻扼流磁珠互連的方法。

4、避免路由形成環路

各種高頻信號的走線盡量不要形成環路。 如果不可避免，環路面積應盡可能小。

5、高頻電路板元件引腳間引線層交替越少越好

所謂“引線層間交替越少越好”是指元件連接過程中使用的過孔（Via）越少越好。 一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容。 減少過孔數量可以顯著提高速度并降低數據錯誤的可能性。

6、集成電路塊電源引腳加高頻去耦電容

 每個集成電路塊的電源引腳附近都添加了高頻去耦電容。 電源引腳的高頻去耦電容可以有效抑制高頻諧波對電源引腳造成的干擾。