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PCBA方案設計

鋁基板導熱散熱性能參數,是衡量鋁基板質量的三大標準之一。
散熱器設計過程主要分為三個步驟:
1、根據相關約束設計散熱器的輪廓;
顧名思義,鋁基板的導熱系數是鋁基板的熱性能參數,是衡量鋁基板質量的三大標準之一(熱阻值和耐壓值是另外兩個性能)。 鋁基板的導熱系數可以在將板壓在一起后通過測試儀器來測量。 目前,陶瓷和銅具有較高的導熱率值。 但考慮到成本,目前市場上大部分都是鋁基板。 鋁基板相應的導熱系數是很多人關心的參數。 導熱系數越高,性能越好。 鋁基板是一種獨特的金屬基銅包鋁基板,具有良好的導熱性、電絕緣性和機械加工性能。
一般來說,LED設計和各種電路板設計都會用到鋁基板,而基于流體動力學軟件對LED散熱設計進行模擬和設計,這對于鋁基板的生產是非常有必要的。
所謂流體流動的阻力,是由于流體的粘度和固體邊界的影響,導致流體在流動過程中受到一定的阻力。 這種阻力稱為流動阻力,可分為沿程阻力和局部阻力兩種; 沿途阻力是指邊界急劇變化的區域,如斷面、彎頭等局部位置突然膨脹或收縮,導致流體流動狀態急劇變化而產生的流動阻力。
一般LED鋁基板使用的散熱器是自然散熱,散熱器的PCB設計流程主要分為三個步驟:
1、根據相關約束設計散熱器的外形;
2、根據鋁基板散熱器相關設計規范,對齒厚、齒形、齒距、鋁基板厚度進行優化;
3、校核計算,保證散熱器的散熱性能。
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